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Gravação específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicone para CPU

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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Gravação específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicone para CPU

Specific Gravity 1.9 G/Cc Thermal Pad Silicone For Cpu
Specific Gravity 1.9 G/Cc Thermal Pad Silicone For Cpu
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Imagem Grande :  Gravação específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicone para CPU

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF1140-01US
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000PCS
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/day
Descrição de produto detalhada
Número da peça: TIF1140-01US Resistividade de volume: 2,9 megahertz
Cores: Negro nome: Gravidade específica 1,9 g/cc almofadas de silicone Excelente desempenho térmico da CPU
Palavra chave: almofada térmica da diferença Aplicação: Processador central
Realçar:

1.9 g/cc de almofadas termicamente condutoras de preenchimento de lacunas

,

10

,

9 g/cc de silicone para almofadas térmicas

Gravidade específica 1,9 g/cc almofadas de silicone Excelente desempenho térmico da CPU

 

OTIF1140-01US usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

TIF100-01US-Série-Ficha de Dados.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:1.5W/mK 

>espessura: 3,5 mmT

> dureza: 20 00

>Color: Preto

>De potência não superior a 50 kW
>Alta durabilidade
>Bom condutor térmico

 

 

 

 

Aplicações

>Unidades de controlo de motores automóveis

>Ferramentas de telecomunicações

>Eletrônicos portáteis portáteis

>Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)

>CPU

>cartão de visualização

 

Propriedades típicas deTIF1140-01US Série
Cores
Negro
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

10,9 g/cc
ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
3.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza
20 Shore 00
ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Desgaseamento (TML)
0.35%
A norma ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

2.9 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000

Tempo (dias): a negociar

 

Gravação específica 1,9 G/Cc Pad térmico de silicone para CPU 0

 

Perguntas frequentes:

P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações

R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

P: Quanto custam as almofadas?

R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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