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Pad Silicone Condutor Térmico de Alta Eficiência para Cartão Gráfico de Laptop CPU GPU

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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pad Silicone Condutor Térmico de Alta Eficiência para Cartão Gráfico de Laptop CPU GPU

Imagem Grande : Pad Silicone Condutor Térmico de Alta Eficiência para Cartão Gráfico de Laptop CPU GPU

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	CHINA
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF180-02F

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000pcs/bag
Tempo de entrega:	3-5 dias
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/day

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Pad Silicone Condutor Térmico de Alta Eficiência para Cartão Gráfico de Laptop CPU GPU	Dureza:	60 costa 00
Espessura:	2.0mmT	Gravidade específica:	20,3 g/cc
Construção:	Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica	Conductividade térmica:	1.5W/mK
Aplicação:	Cartão gráfico de laptop CPU GPU	Palavras-chave:	Almofada de silicone condutora térmica
Destacar:	Almofada condutora térmica 2.0mmT do silicone , DVD-ROM que refrigera a almofada condutora térmica do silicone , Almofada térmica do silicone do UL

Pad Silicone Condutor Térmico de Alta Eficiência para Cartão Gráfico de Laptop CPU GPU

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. é uma empresa de P&D e produção, temos muitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,Possui equipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer várias soluções térmicas para diferentes aplicações.

A série TIF180-02FOs materiais de interface com condutividade térmica são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as asas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para revestir superfícies muito irregulares.O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos de aquecimento ou mesmo toda a PCB,que melhore eficazmente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrónicos geradores de calor.

Pad Silicone Condutor Térmico de Alta Eficiência para Cartão Gráfico de Laptop CPU GPU 0
Características:
> Boa condutividade térmica: 1,5 W/mK

> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras

Aplicação

> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel

Propriedades típicas da série TIF180-02F
Cores	Cinzento	Visuais	Espessura do composto	Impedância térmica @10psi (°C-in2/W)
Construção Composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	***	10 milis / 0,254 mm	0.48
			20 milímetros / 0,508 mm	0.56
Gravidade específica	2.3 g/cc	ASTM D297	30 milímetros / 0,762 mm	0.71
			40 milímetros / 1,016 mm	0.80
Capacidade térmica	1 l/g-K	ASTM C351	50 milímetros / 1.270 mm	0.91
			60 milímetros / 1,524 mm	0.94
Dureza	60 Shore 00	ASTM 2240	70 milímetros / 1.778 mm	1.05
			80 milímetros / 2.032 mm	1.15
Resistência à tração	40 psi	ASTM D412	90mils / 2.286 mm	1.25
			100 milímetros / 2.540 mm	1.34
Continuos Use Temp	-40 a 160°C	***	110 milímetros / 2.794 mm	1.43
			120 milímetros / 3.048 mm	1.52
Tensão de ruptura dielétrica	> 5500 VAC	ASTM D149	130 milímetros / 3,302 mm	1.63
			140mils / 3.556 mm	1.71
Constante dielétrica	4.5 MHz	ASTM D150	150 milímetros / 3,810 mm	1.81
			160mils / 4.064 mm	1.89
Resistividade de volume	1.0X1012 Ohm-metro	ASTM D257	170 milímetros / 4.318 mm	1.98
			180 milímetros / 4.572 mm	2.07
Classificação de incêndio	94 V0	UL equivalente	190mils / 4.826 mm	2.14
			200 milímetros / 5,080 mm	2.22
Conductividade térmica	1.5 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

Espessuras do produto:

0.020 polegadas a 0,200 polegadas (0,5 mm a 5,0 mm)

Tamanhos do produto:

8" x 16" ((203mm x4O6mm)

Podem ser fornecidas formas e espessuras individuais de corte por impressão.

Contacte-nos para confirmar

Adesivo sensível à pressão:
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"

Reforço:
O tipo de folhas da série TIFTM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

Equipe independente de I&D

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4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

etiqueta:

material condutor térmico,

almofada tèrmica condutora,

almofada do thermal do processador central

Contacto

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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