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13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

Name: 13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF800QE
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Gel condutor térmico
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Gaxeta de espuma do silicone
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Almofada livre do emissor de isofrequência do silicone
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Protegendo materiais de absorção
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Metal afiado de condutividade térmica
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Os melhores produtos

enchimento termicamente condutor

Emissor de isofrequência térmico de alta temperatura, grandada 6 com a folha termicamente condutora 50 shore00 da borracha de silicone do mK

Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

Certificado

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações

Revisões do cliente

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

Imagem Grande : 13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL RoHs
Número do modelo:	TIF800QE
Documento:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000PCS/BAG
Tempo de entrega:	3-7 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/day

Contato

13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

descrição

Nome dos produtos:	13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad	Condutividade Térmica:	13.0W/mK
Aplicativo:	router sem fio	Resistência Dielétrica (V/mm):	≥5500
Recurso:	Disponível em diferentes opções de espessura	Palavras-chave:	Preenchimento de lacunas térmicas
Dureza:	35/40 Costa 00
Destacar:	enchimento termicamente condutor , silicone da condutibilidade térmica , Emissor de isofrequência térmico ultra macio

13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Roteadores sem fio

Visão geral do produto

OTIF^®️Série 800QEO material de interface térmica é especificamente concebido para preencher as lacunas de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se firmemente a fontes de calor com diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

Características fundamentais

Excelente condutividade térmica:13.0W/mK
Naturalmente pegajoso - não é necessário revestimento adesivo adicional
Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
Disponível em diferentes opções de espessura

Aplicações

Estrutura de dissipação de calor dos radiadores
Equipamento de telecomunicações
Eletrónica automóvel
Pacotes de baterias para veículos elétricos
Lâmpadas e condutores de LED
Eletrônicos portáteis portáteis
Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
Soluções de refrigeração da CPU
Gestão térmica de cartões de visualização
Aplicações de placa-mãe/placa-mãe

Especificações técnicas do TIF^®️Série 800QE

Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores	Cinza	Visuais
Construção	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	ZKTM J024
Densidade (g/cm3)	3.45	A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm)	0.012~0.020 0.030~0.200 0.30~0.5000	ASTM D374
Dureza (Lar 00)	40	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C	ZKTM J025
Resistência à ruptura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz	7.0	ASTM D150
Resistividade de volume (ohm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Classificação de chama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividade térmica (W/m-K)	13.0	ASTM D5470

Especificações do produto

Espessura padrão: 0,02 a 0,20 (0,50 a 5,0 mm) com incrementos de 0,01 (0,25 mm).

Tamanho padrão: 16" × 16" (406mm × 406mm).

O TIF^®️Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

TIF®800QE Thermal Gap Filler Product Image

Certificações

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Perfil da empresa

Fundada em 2006, a ZIITEK é especializada no desenvolvimento e fabricação de materiais de gestão térmica para veículos elétricos, sistemas de armazenamento de energia e eletrônicos automotivos.O nosso portfólio de produtos inclui almofadas térmicas, géis térmicos, gorduras térmicas, materiais de mudança de fase, compostos de potência térmica e materiais isolantes termicamente condutores.BMS, módulos de potência e sistemas electrónicos automotivos. Através de soluções de condutividade térmica, isolamento elétrico, preenchimento de lacunas, amortecimento e vedação,A ZIITEK ajuda os clientes a melhorar a eficiência da gestão térmica, segurança e fiabilidade a longo prazo.

Perguntas Frequentes

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

A: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque, ou 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, dependendo da quantidade.

Q: Você oferece amostras grátis?

R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.

Avaliação geral

5.0

Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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3 estrelas

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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