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13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Wireless Routers Heatsink Thermal Pad
13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Wireless Routers Heatsink Thermal Pad
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Imagem Grande :  13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL RoHs
Número do modelo: TIF800QE
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 100000pcs/day
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad Condutividade térmica: 13.0W/mK
Aplicativo: router sem fio Tensão de quebra dielétrica: > 5500 (v/mm)
Recurso: Disponível em diferentes opções de espessura Palavras -chave: Preenchimento de lacunas térmicas
Dureza: 35 costa 00
Destacar:

enchimento termicamente condutor

,

silicone da condutibilidade térmica

,

Emissor de isofrequência térmico ultra macio

13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Roteadores sem fio
 
OTIF800QEA série de materiais de interface térmica foi especificamente concebida para preencher os espaços de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se firmemente a fontes de calor com diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes electrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.


Características:


> Boa condutividade térmica:13.0W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Disponível em diferentes opções de espessura


Aplicações:

 

> Estrutura de dissipação de calor para radiadores
> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos
> Condutores e lâmpadas LED

> Eletrónica portátil de mão
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa mãe

 

Propriedades típicas do TIF®Série 800QE
Cores Cinzento Visuais
Construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Distância de espessura ((inch/mm) 0.03 ~ 0.20 polegadas ((0.75mm ~ 5.0mm) ASTM D374
Densidade ((g/cc) 30,7 g/cc A norma ASTM D792
Dureza 35 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada ((°C) -40 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz 8 ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL94 ((E331100)
Conductividade térmica 13.0W/m-K ASTM D5470
 

 

Especificações do produto
Espessura padrão: 0,02 a 0,20 (0,50 a 5,0 mm) com incrementos de 0,01 (0,25 mm).
Tamanho padrão: 406 mm x 406 mm.
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 ((Tardamento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
Observações:FG ((Fibra de vidro) fornece maior resistência, adequado para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,5 mm).
A série TIF está disponível em formas e formas diferentes.Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

13.0W/MK Ultra Soft Thermal Feller Routers Wireless Routers Thermal Pad Pad 0

Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)

 

Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
 
Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

 

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

 

P: Oferecem amostras grátis?

R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.

etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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3.0W / isolação da luz do mK PA6 que projeta o plástico condutor térmico branco para o radiador do diodo emissor de luz

Os routeres aplicaram o encolhimento de pouco peso termicamente condutor cru dos plásticos 1.45g/cm3 TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% do coordenador

Plástico condutor térmico conduzido 5 de abrigo de preto de lâmpadas com o mK com 1.45g/gravidade específica do cm

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