IGBTs Pad condutor térmico projetado para preencher os espaços de ar entre elementos de aquecimento e bases metálicas para melhorar a dissipação de calor

Almofada Térmica Condutora para IGBTs Projetada para Preencher Lacunas de Ar Entre Elementos de Aquecimento e Bases Metálicas para Melhorar a Dissipação de Calor

Introdução do produto

Os materiais de interface termicamente condutores da série TIF^®100-20-18S  são aplicados para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base metálica. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a carcaça metálica ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou mesmo de toda a PCB, o que, na prática, aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos que geram calor.

Características:

>  Boa condutividade térmica: 2.0W/mK 
>  Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional 
>  Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão

>  Disponível em várias espessuras
>  Compatível com RoHS

>  Moldabilidade para peças complexas

Aplicações:

>  Fonte de Alimentação LED
>  Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
>  Carcaça de Dissipação de Calor em BLU com iluminação LED em LCD
>  TVs de LED e lâmpadas com iluminação LED
>  Módulos de memória RDRAM 
>  Soluções térmicas de micro heat pipe 
>  Unidades de controle de motor automotivo
>  Hardware de telecomunicações
>  Eletrônicos portáteis
>  Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)