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Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

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Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

Factory Supply Variety Of Thicknesses Thermal Conductive Pad For CPU
Factory Supply Variety Of Thicknesses Thermal Conductive Pad For CPU
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Imagem Grande :  Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Número do modelo: Pad térmico TIF7180Z
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Certificação: UL Nome: Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU
Conductividade térmica: 7.0 W/m-K Espessura: 4.5mmT
Materiais: De fibras sintéticas Aplicações: Refrigeração da CPU
Palavra chave: Almofada condutora térmica
Realçar:

Espessuras de variedade Pad condutor térmico

,

Pad condutivo da CPU

,

Pad térmico condutor da CPU

Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

 

   OTIF7180Z é um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 7.0W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tensão de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e à formulação de resina de módulo ultra baixo.TIF7180Z O material é altamente conformista a superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente moldagem na interface.

 

TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf

 

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 0

 

Características

 

>Bom condutor térmico:7.0 W/mK

>Espessura: 4,5 mmT

>Dureza: 55 00

>Cor: cinza

>Construção de libertação fácil
>De potência não superior a 50 kW
>Alta durabilidade

 

 

Aplicações

 

> Eletrónica automóvel
>Caixas de conjunto
>Componentes de áudio e vídeo
>Infraestrutura de TI
>Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
>Refrigeração de CD-Rom, DVD-Rom

 

 

 

Propriedades típicas deTIF7180Z Série
Cores
Cinza
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

30,45 g/cc 

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
4.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

55 Costa 00

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Conductividade térmica
7.0W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 200°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.5 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
5.2X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica

7.0 W/m-K

GB-T32064
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 1

 

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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