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1.25w / de m.k emissor de isofrequência da condutibilidade termicamente/almofada isolação térmica

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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1.25w / de m.k emissor de isofrequência da condutibilidade termicamente/almofada isolação térmica

1.25w / m.k Thermally Conductivity Gap Filler / Thermal Insulation Pad
1.25w / m.k Thermally Conductivity Gap Filler / Thermal Insulation Pad 1.25w / m.k Thermally Conductivity Gap Filler / Thermal Insulation Pad 1.25w / m.k Thermally Conductivity Gap Filler / Thermal Insulation Pad

Imagem Grande :  1.25w / de m.k emissor de isofrequência da condutibilidade termicamente/almofada isolação térmica

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF280

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Conductivity& térmico Compostion: 1.25W/m-K Espessura: 2mmT
cor: rosa Nome de ramo: ZIITEK
Dureza: vários
Realçar:

thermally conductive filler

,

thermal conductivity silicone

almofada da isolação térmica do emissor de isofrequência da condutibilidade 1.25w/m.k térmica

 

  Os materiais termicamente condutores da relação TIF280 são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.


Características:


>  Bom condutor térmico: 1,25 W/mK 

>  Naturalmente foleiro não precisando nenhum revestimento esparadrapo mais adicional 
> macio e compressível para baixas aplicações do esforço
> disponível varia dentro a espessura


Aplicações:


>  Componentes refrigerando ao chassi do quadro  
> movimentações de alta velocidade da memória de massa
> alojamento de naufrágio do calor em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
> tevê do diodo emissor de luz e lâmpadas Conduzir-iluminadas
> módulos da memória de RDRAM 
> micro soluções do thermal da tubulação de calor 
> unidades de controle do motor automotivo
> hardware da telecomunicação
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (ATE)

 

Propriedades típicas das séries TIF™200
Nome do produto TIF™200-U TIF™200-E TIF™200-S Visual Espessura composta impedância hermal
@10psi
(℃-no ² /W)
Cor Vário Visual TIF™200-U TIF™200-E TIF™200-S
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica *** 12 mil. 0.304mm 0,73 0,75 0,76
20 mil. 0.508mm 0,95 0,97 0,98
Gravidade específica 1.75g/cc ASTM D297 30 mil. 0.762mm 1,17 1,18 1,20
40 mil. 1.016mm 1,28 1,30 1,32
Capacidade de calor 1 l/g-K ASTM C351 50 mil. 1.270mm 1,47 1,49 1,52
60 mil. 1.524mm 1,68 1,70 1,73
Dureza 15 25 45 ASTM 2240 70 mil. 1.778mm 1,86 1,88 1,91
Costa 00 80 mil. 2.032mm 2,05 2,08 2,11
Resistência à tração 425 libras por polegada quadrada ASTM D412 90 mil. 2.286mm 2,21 2,24 2,28
100 mil. 2.540mm 2,37 2,40 2,44
Temp do uso dos baixos contínuos -50 a 200℃ *** 110 mil. 2.794mm 2,49 2,53 2,57
120 mil. 3.048mm 2,65 2,69 2,73
Tensão de divisão dielétrica >5500 VAC ASTM D149 130 mil. 3.302mm 2,82 2,86 2,91
140 mil. 3.556mm 2,95 3,00 3,05
Constante dielétrica 5,5 megahertz ASTM D150 150 mil. 3.810mm 3,08 3,12 3,17
160 mil. 4.064mm 3,20 3,25 3,30
Resistividade de volume 4.0X10”
Ohmímetro
ASTM D257 170 mil. 4.318mm 3,34 3,39 3,44
180 mil. 4.572mm 3,44 3,49 3,55
Avaliação do fogo 94 V0 UL equivalente 190 mil. 4.826mm 3,52 3,57 3,63
200 mil. 5.080mm 3,62 3,68 3,73
Condutibilidade térmica 1,25 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTMD751 ASTM D5470

 

Espessuras padrão:
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura da substituição da fábrica.


O padrão cobre tamanhos:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas indivíduo da série do ™ de TIF podem ser fornecidas.


Esparadrapo sensível de Peressure:
Peça o esparadrapo em um lado com sufixo “A1”.
Peça o esparadrapo no lado dobro com sufixo “A2”.


Reforço:
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.

 

1.25w / de m.k emissor de isofrequência da condutibilidade termicamente/almofada isolação térmica 0

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana

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