logo
Portuguese
Casa ProdutosGap térmico acolchoa

Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

Estou Chat Online Agora

Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

Factory Supply Variety Of Thicknesses Thermal Conductive Pad For CPU

Imagem Grande :  Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF7180Z
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome: Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU Conductividade térmica: 7.0 W/m-K
Espessura: 4.5mmT Materiais: De fibras sintéticas
Certificação: UL Aplicações: Refrigeração da CPU
Palavra chave: Almofada condutora térmica
Destacar:

Espessuras de variedade Pad condutor térmico

,

Pad condutivo da CPU

,

Pad térmico condutor da CPU

Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU

 

   OTIF7180Z é um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 7.0W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tensão de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e à formulação de resina de módulo ultra baixo.TIF7180Z O material é altamente conformista a superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente moldagem na interface.

 

TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf

 

 

Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU 0

 

Características

 

>Bom condutor térmico:7.0 W/mK

>Espessura: 4,5 mmT

>Dureza: 55 00

>Cor: cinza

>Construção de libertação fácil
>De potência não superior a 50 kW
>Alta durabilidade

 

 

Aplicações

 

> Eletrónica automóvel
>Caixas de conjunto
>Componentes de áudio e vídeo
>Infraestrutura de TI
>Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
>Refrigeração de CD-Rom, DVD-Rom

 

 

 

Propriedades típicas deTIF7180Z Série
Cores
Cinza
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

30,45 g/cc 

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
4.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

55 Costa 00

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Conductividade térmica
7.0W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 200°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.5 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
5.2X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica

7.0 W/m-K

GB-T32064
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Fornecimento de fábrica Variedade de espessuras Pad condutor térmico para CPU 1

 

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

Outros Produtos