Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Conductividade térmica: | 12 W/mK | Aplicação: | router sem fio |
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Tensão de ruptura dielétrica: | >5500 VCA | nome: | TIF850HP |
Características: | ultra macio | Palavras-chave: | almofada térmica do emissor de isofrequência |
Realçar: | enchimento termicamente condutor,silicone da condutibilidade térmica,Emissor de isofrequência térmico ultra macio |
12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler, Roteadores Sem Fio Heatsink Pad Termal
OTIF850HP Os materiais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.
Características:
> Boa condutividade térmica:12 W/mK
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em tamanhos variados
> Espessura: 1,25 mmT
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
Propriedades típicas deTIF850HP
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Cores
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Cinzento | Visuais | Espessura do composto | Impedância térmica @10psi (°C-in2/W) |
Construção
Composição |
De borracha de silicone preenchida de cerâmica
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*** | 10 milis / 0,254 mm |
0.57 |
20 milímetros / 0,508 mm |
0.71 |
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Dureza ((Ribas00 Espessura ≥ 0,75 mm) |
40 |
ASTM D297 |
30 milímetros / 0,762 mm |
0.88 |
40 milímetros / 1,016 mm |
0.96 |
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Dureza ((Ribas00 Espessura < 0,75 mm)
|
65 |
ASTM C351 |
50 milímetros / 1.270 mm |
1.11 |
60 milímetros / 1,524 mm |
1.26 |
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Densidade ((g/cm)3)
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3.55 | ASTM 2240 |
70 milímetros / 1.778 mm |
1.39 |
80 milímetros / 2.032 mm |
1.54 |
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Faixa de espessura
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0.030'~0.200' |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
1.66 |
100 milímetros / 2.540 mm |
1.78 |
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C |
*** |
110 milímetros / 2.794 mm |
1.87 |
120 milímetros / 3.048 mm |
1.99 |
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Tensão de ruptura dielétrica | ≥ 5500 VAC | ASTM D149 |
130 milímetros / 3,302 mm |
2.12 |
140mils / 3.556 mm |
2.22 |
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Constante dielétrica
|
4.5 MHz | ASTM D150 |
150 milímetros / 3,810 mm |
2.31 |
160mils / 4.064 mm |
2.41 |
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Resistividade de volume | 1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
170 milímetros / 4.318 mm |
2.51 |
180 milímetros / 4.572 mm |
2.58 |
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Classificação de incêndio
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94 V0 |
UL equivalente |
190mils / 4.826 mm |
2.64 |
200 milímetros / 5,080 mm |
2.72 |
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Conductividade térmica
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12 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Perguntas frequentes:
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
A: Somos fabricantes na China
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