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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Embalagem: | 300ml/1PC | Aparência: | Pasta branca |
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| tempo Aderência-livre: | ≤20 (minuto, 25℃) | Força de casca: | >3.5 (N/mm) |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured): | cps 20K | Tempo de cura total: | 3-7 (d, 25℃) |
| Realçar: | esparadrapo de alta temperatura,esparadrapos termicamente condutores,esparadrapo 300ml/1PC condutor térmico |
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Esparadrapo condutor térmico de superfície livre vago 1.0W/mK para os módulos de poder/IGBT/computador
A série TIS™580-10 é dealcoholized, 1 componente, esparadrapo termicamente condutor do silicone da cura da temperatura ambiente. Possui a boas condução e adesão de calor para componentes eletrônicos. Pode ser curada a um elastómetro mais alto da dureza, conduz ao unido firmemente carcaças às resultantes mais baixa para baixo a impedância térmica. Assim, a transferência térmica entre o fonte de calor, dissipador de calor, cartão-matriz, embalagem do metal tornar-se-á eficaz. A série TIS™580-10 possui a condutibilidade térmica alta, isolação elétrica excelente e é pronto para uso. A série TIS™580-10 tem a adesão excelente a revestir, o alumínio, o de aço inoxidável, etc. Porque este é um sistema dealcoholized, não corroerá, especialmente, superfícies de metal.
Característica
> Boa condutibilidade térmica: 1.0W/mK
> Boa maneabilidade e boa adesão
> Baixo encolhimento
> A baixa viscosidade, conduz a superfície vago-livre
> Boa resistência solvente, resistência de água
> Vida ativa mais longa
> Resistência de choque térmico excelente
| Caixas e dissipadores de calor do semicondutor |
| Põe os resistores e o chassi, os termostatos e as superfícies de acoplamento, e dispositivos refrigerando termoelétricos |
| Processadores centrais e GPUs |
| Dispensar e tela-impressão automáticas |
| Móbil, desktop |
| Módulos de controle do motor e da transmissão |
| Módulos da memória |
| Equipamento da conversão de poder |
| Fontes e UPS de alimentação |
| Semicondutores do poder |
| Microplaquetas feitas sob encomenda de ASICS |
| Transistor bipolares integrados (IGBT) da porta |
| Entre algum calor que gera o semicondutor e o dissipador de calor |
| Módulos de poder feitos sob encomenda |
| Telecomunicações e eletrônica automotivo |
| Fonte de alimentação do diodo emissor de luz |
| Controlador do diodo emissor de luz |
| Luzes do diodo emissor de luz |
| Diodo emissor de luz Ceilinglamp |
| Valores típicos de TISTM580-10 | ||
| Aparência | Pasta branca | Teste o método |
| Densidade (g/cm3,25℃) | 1,3 | ASTM D297 |
| tempo Aderência-livre (minuto, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Tipo da cura (1-component) | Dealcoholized | ***** |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (Uncured) | cps 20K | ASTM D1084 |
| Tempo de cura total (d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Alongamento (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| Dureza (costa A) | 25 | ASTM D2240 |
| Força de tesoura do regaço (MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| Força de casca (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| Temperatura da operação (℃) | -60~250 | ***** |
| Resistividade de volume (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| Força dielétrica (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica (1.2MHz) | 2,9 | ASTM D150 |
| Condutibilidade térmica com (m·K) | 1,0 | ASTM D5470 |
| Retardação da chama | UL94 V-0 | E331100 |
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196
