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Enchimento térmico cinzento compressível macio de Siliocne Gap para a dureza Shore00 dos módulos de memória RDRAM 1.5W/MK 45

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Enchimento térmico cinzento compressível macio de Siliocne Gap para a dureza Shore00 dos módulos de memória RDRAM 1.5W/MK 45

Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
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Imagem Grande :  Enchimento térmico cinzento compressível macio de Siliocne Gap para a dureza Shore00 dos módulos de memória RDRAM 1.5W/MK 45

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-02S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/Day
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Enchimento térmico cinzento compressível macio de Siliocne Gap para a dureza Shore00 dos módulos de Temperatura de uso contínuo: -40 a 200℃
Densidade: 2,3g/cm³ Condutividade térmica: 1,5 W/mK
Cor: cinza Dureza: 65/45 Costa 00
Palavras-chave: Preenchimento térmico de lacunas
Destacar:

enchimento termicamente condutor

,

silicone da condutibilidade térmica

,

Delicado térmico do emissor de isofrequência compressível

Preenchimento de Lacuna Térmica de Silicone Cinza Compressível Macio para Módulos de Memória RDRAM 1.5W/M-K Dureza 45 Shore00
 
A série TIF®100-02S materiais de interface condutores térmicos são aplicados para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base metálica. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a carcaça metálica ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou mesmo de toda a PCB, o que, na prática, aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos que geram calor.
 

Características:

 

> Boa condutividade térmica:1.5 W/mK
> Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras
 

Aplicações:

 

> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Carcaça de dissipador de calor em BLU com iluminação LED em LCD
> TVs de LED e lâmpadas com iluminação LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro heat pipe
> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis
> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)

 

Propriedades Típicas do TIF®Série 100-02S
Propriedade Valor Método de teste
Cor Branco acinzentado Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 2.3 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Dureza 65 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de Uso Contínuo -40 a 200℃ ***
Tensão de Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade Volumétrica ＞1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
1.5 ISO22007
Classificação de Incêndio V-0 UL 94 (E331100)
 
Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamanho Padrão: 16" X16" (406 mm X406 mm).

Códigos de Componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).
 
A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
Enchimento térmico cinzento compressível macio de Siliocne Gap para a dureza Shore00 dos módulos de memória RDRAM 1.5W/MK 45 0

Por que nos escolher?

 

1.Nossa mensagem de valor é "Faça certo da primeira vez, controle total de qualidade".

2.Nossas competências essenciais são materiais de interface condutores térmicos

3.Produtos com vantagem competitiva.

4.Acordo de confidencialidade Contrato de Segredo Comercial

5.Oferta de amostra grátis

6.Contrato de garantia de qualidade

 

FAQ:

 

P: Você é uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos um fabricante na China.

 

P: Quanto tempo leva o seu tempo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque. Ou são 7-10 dias úteis se os produtos não estiverem em estoque, dependendo da quantidade.

 

P: Você fornece amostras? É grátis ou custo extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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