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Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores portáteis

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores portáteis

Low Melting Point Thermal Interface Material Phase Changing Materials for Notebook Desktop
Low Melting Point Thermal Interface Material Phase Changing Materials for Notebook Desktop
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Imagem Grande :  Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores portáteis

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIC™800Y
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bay
Tempo de entrega: 3-5 dias
Habilidade da fonte: 100000pcs/day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores Palavras-chave: Materiais de Mudança de Fase
Cor: amarelo Conductividade térmica: 0,95 W/mK
temperatura de transição de fase: 50℃~60℃ Espessura: 0,127mm~0,25mmT
Densidade: 2,2g/cc
Destacar:

materiais de isolamento térmicos

,

calor - materiais sensíveis

,

material térmico da relação da espessura de 0.25mm

Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores portáteis

 

Perfil da empresa

Com capacidades profissionais de P&D e mais de 13 anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo..

 

A série TICTM800YA 50°C, a série TICTM800Y começa a amolecer e a fluir,preenchimento das irregularidades microscópicas tanto da solução térmica como da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica. A série TICTM800Y é um sólido flexível a temperatura ambiente e em pé livre sem reforço de componentes que reduzem o desempenho térmico.

 

A série TICTM800YNão apresenta degradação do desempenho térmico após 1.000 horas@130°C, ou após 500 ciclos, de -25°C a 125°C.O material amolece e não altera completamente o estado, resultando em migração mínima (pompagem) às temperaturas de funcionamento.

 

Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores portáteis 0


Características:


Resistência térmica > 0,024°C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso à temperatura ambiente, sem necessidade de adesivo
> Não é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor


Aplicações:


> Microprocessadores de alta frequência
> Computadores portáteis e desktop
> Serviços informáticos
> Módulos de memória
> Chips de cache
> IGBTs

> Telecomunicações

 

Propriedades típicas da série TICTM800Y
Nome do produto TICTM803Y TICTM805Y TICTM808Y TICTM810Y Normas de ensaio
Cores Amarelo Amarelo Amarelo Amarelo Visuais
Espessura do composto 0.003 " 0.005" 0.008" 0.010"  
(0,076 mm) (0,126 mm) (0,203 mm) (0,254 mm)
Tolerância de espessura ± 0,0006" ± 0,0008" ± 0,0008" ± 0,0012"  
(± 0,016 mm) (± 0,019 mm) (± 0,019 mm) (± 0,030 mm)
Densidade 2.2 g/cc Pycnômetro de hélio
Temperatura de trabalho -25°C ∼125°C  
temperatura de transição de fase 50°C a 60°C  
Conductividade térmica 00,95 W/mK ASTM D5470 (modificado)
Impedância térmica @ 50 psi ((345 KPa) 0.021°C-in2/W 0.024°C-in2/W 0.053°C-in2/W 0.080°C-in2/W ASTM D5470 (modificado)
0.14°C-cm2/W 0.15°C-cm2/W 0.34°C-cm2/W 0.52°C-cm2/W

 

Espessuras normalizadas:
0.003"(0.076mm) 0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão:
9" x 18" (~ 228mm x 457mm) 9" x 400' (~ 228mm x 121M)
A série TICTM800 é fornecida com um papel de liberação branco e um revestimento inferior.

Adesivo sensível à pressão: 
O adesivo sensível à permeabilidade não é aplicável aos produtos da série TICTM800.

Reforço: 
Não é necessário reforço.
 
Material de interface térmica de baixo ponto de fusão Materiais de mudança de fase para computadores portáteis 1

 

Equipe independente de I&D

 

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Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

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R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

 
 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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