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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome do produto: | Materiais de Mudança de Fase | Cor: | âmbar claro |
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| Condutibilidade térmica: | 1,8 W/mK | Temperatura de amolecimento de mudança de fase: | 50℃~60℃ |
| Temperatura do trabalho: | -40 °C a 180 °C | temperatura de transição de fase: | 50℃~60℃ |
| Gravidade Específica: | 2,0g/cc | ||
| Destacar: | materiais de isolamento térmicos,calor - materiais sensíveis,Materiais em mudança 1.8W da fase |
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Claro - a fase 1.8W ambarina que muda térmico alto dos materiais de K10 acolchoa termicamente para a bateria de carro & a fonte de alimentação
Os produtos da série de TIC800K são uma condução térmica alta e uma almofada dielétrica do isolador do desempenho
consistir em um cerâmico encheu o composto de baixa temperatura de fusão do ponto revestido no filme do Kapton da TA. Em 50℃, a superfície da série de TIS™700K começa a amaciar e fluir, enchendo as irregularidades microscópicas da solução thethermal e da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo desse modo resistan térmico
Folha de dados da série de TIC800K (E) - REV01.pdf
Característica
| Naturalmente foleiro na temperatura ambiente, nenhum esparadrapo exigido |
| Nenhum pré-aquecimento do dissipador de calor exigido |
| Baixa resistência térmica |
| Acessibilidade para a fabricação do volume alto |
| Índice thixotropic alto |
| Seque ao toque para pre-aplicam aplicações |
| Confiança térmica alta, bomba mínima para fora |
| Re-fluxo compatível |
| Eficaz na redução de custos |
| Usado onde o isolamento elétrico não é exigido |
| Baixa volatilidade – menos de 1% |
| Fácil segurar no ambiente de fabricação |
| Os fluxos mas não correm como a graxa |
| Disponível nas formas cortadas feitas sob encomenda, beijo-corte em rolos |
| RoHS complacente |
Aplicação
| Microprocessadores de alta frequência |
| Caderno |
| Saques do computador |
| Módulos da memória |
| Microplaquetas do esconderijo |
| IGBTs |
| ESPIGA conduzida |
| PCes Desktop |
| Processador central |
| Microprocessadores |
| Chipset |
| Microplaquetas de processamento gráficas |
| ASICs feito sob encomenda |
| Servidores |
| Módulos da memória |
| Semicondutores do poder |
| Módulos da conversão de poder |
| Fonte de alimentação do diodo emissor de luz |
| Controlador do diodo emissor de luz |
| Luzes do diodo emissor de luz |
| Diodo emissor de luz Ceilinglamp |
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| Propriedades típicas de séries de TICTM 800K | ||||
| Nome do produto | TICTM 804K | TICTM 805K | TICTM 806K | Método do teste |
| Cor | claro - ambarino | claro - ambarino | claro - ambarino | Visual |
| Espessura | 0,004" (0.102mm) |
0,005" (0.127mm) |
0,006" (0.152mm) |
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| Tolerância da espessura | ±0.0008” (±0.019mm) |
±0.0008” (±0.019mm) |
±0.0012” (±0.030mm) |
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| Densidade | 2 g/cc | Picnômetro do hélio | ||
| Variação da temperatura | -25℃~125℃ | |||
| Temperatura de amaciamento da mudança de fase | 50℃~60℃ | |||
| Condutibilidade térmica | 5,0 W/mK | ASTM D5470 (alterado) | ||
| Impedância térmica @ 50 libras por polegada quadrada (345 KPa) | 0.014℃-no ² /W | 0.020℃-no ² /W | 0.038℃-no ² /W | ASTM D5470 (alterado) |
| 0.09℃-cm ² /W | 0.13℃-cm ² /W | 0.25℃-cm ² /W | ||
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: 18153789196