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Casa ProdutosPreenchedor de lacunas térmica

polímeros condutores Ultrasoft Gap da espessura de 2.54mm tèrmica para refrigerar do dissipador de calor do processador central

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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—— Chris Rogers

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polímeros condutores Ultrasoft Gap da espessura de 2.54mm tèrmica para refrigerar do dissipador de calor do processador central

2.54mm Thickness Ultrasoft Thermally Conductive Polymers Gap For CPU Heatsink Cooling
2.54mm Thickness Ultrasoft Thermally Conductive Polymers Gap For CPU Heatsink Cooling
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Imagem Grande :  polímeros condutores Ultrasoft Gap da espessura de 2.54mm tèrmica para refrigerar do dissipador de calor do processador central

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-15-07E
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Conductivity& térmico Compostion: 1,5 W/m-K Gravidade específica: 2,85 g/cc
Capacidade de calor: 1 litro /g-K Cor: Azul
Os baixos contínuos usam o Temp: -50 a 200℃ Dureza: 45 costa 00
Destacar:

enchimento termicamente condutor

,

silicone da condutibilidade térmica

,

Polímeros termicamente condutores Gap

polímeros termicamente condutores Ultrasoft Gap da espessura de 2.54mm para refrigerar do dissipador de calor do processador central

 

 

Os materiais termicamente condutores da relação de TIF100-15-07E são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.

 


Características:


> Bom condutor térmico: 1,5 W/mK

 

> Naturalmente foleiro precisando o revestimento esparadrapo não mais adicional
 > macio e compressível para baixas aplicações do esforço
> disponível varia dentro a espessura


Aplicações:


> Componentes refrigerando ao chassi do quadro
  > movimentações de alta velocidade da memória de massa
> aqueça o alojamento de naufrágio em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
> tevê do diodo emissor de luz e lâmpadas Conduzir-iluminadas
> módulos da memória de RDRAM
 > micro soluções térmicas da tubulação de calor
 > unidades de controle do motor automotivo
> hardware da telecomunicação
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)

 

   
Propriedades típicas de séries de TIF™100-15-07E
Cor

Verde

Visual Espessura composta hermalImpedance
@10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
*** 10mils/0,254 milímetros 0,21
20mils/0,508 milímetros 0,27
Gravidade específica
2,80 g /cc ASTM D297

30mils/0,762 milímetros

0,39

40mils/1,016 milímetros

0,43
Capacidade de calor
1 litro /g-K ASTM C351

50mils/1,270 milímetros

0,50

60mils/1,524 milímetros

0,58

Dureza
45 costa 00 ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

0,65

80mils/2,032 milímetros

0,76
Resistência à tração

55 picosegundos

ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

0,85

100mils/2,540 milímetros

0,94
Os baixos contínuos usam o Temp
-50 a 200℃

***

110mils/2,794 milímetros

1,00

120mils/3,048 milímetros

1,07
Tensão de divisão dielétrica
>10000 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1,16

140mils/3,556 milímetros

1,25
Constante dielétrica
7,5 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 milímetros

1,31

160mils/4,064 milímetros

1,38
Resistividade de volume
8X1012Ohm-meter ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,43

180mils/4,572 milímetros

1,50
Avaliação do fogo
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

1,60

200mils/5,080 milímetros

1,72
Condutibilidade térmica
1,5 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470

 

 
Espessuras padrão:
           0,010" (0.25mm)       0,020" (0.51mm)       0,030" (0.76mm)       0,040" (1.02mm)       0,050" (1.27mm)       0,060" (1.52mm)       0,070" (1.78mm)       0,080" (2.03mm)       0,090" (2.29mm)       0,100" (2.54mm)       0,110" (2.79mm)       0,120" (3.05mm)       0,130" (3.30mm)       0,140" (3.56mm)       0,150" (3.81mm)       0,160" (4.06mm)       0,170" (4.32mm)       0,180" (4.57mm)       0,190" (4.83mm)       0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão das folhas:
    
     
8" x 16" (203mm x 406mm)   16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas individuais da série do ™ de TIF podem ser fornecidas.
 

Esparadrapo sensível de Peressure:
   
                 
Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.

Reforço:
   
           
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.
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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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