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almofada termicamente condutora ultra macia de Gap da espessura de 0.5mm para refrigerar do dissipador de calor do processador central

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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almofada termicamente condutora ultra macia de Gap da espessura de 0.5mm para refrigerar do dissipador de calor do processador central

0.5mm Thickness Ultra Soft Thermally Conductive Gap Pad For CPU Heatsink Cooling

Imagem Grande :  almofada termicamente condutora ultra macia de Gap da espessura de 0.5mm para refrigerar do dissipador de calor do processador central

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF120-07E
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: almofada termicamente condutora ultra macia de Gap da espessura de 0.5mm para refrigerar do dissipad Condutividade térmica e condutividade: 1,5 W/mK
Densidade (g/cm³): 2.1 Palavras-chave: Almofada de lacuna térmica
Cor: verde Temperatura de funcionamento recomendada: -40 a 200℃
Dureza: 65/35 Costa 00 Aplicativo: Resfriamento do dissipador de calor da CPU
Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Destacar:

enchimento termicamente condutor

,

silicone da condutibilidade térmica

,

Polímeros termicamente condutores Gap

Almofada de Espaço Termicamente Condutora Ultra Macia de 0,5 mm de Espessura para Resfriamento de Dissipador de CPU

 

Descrição dos produtos

 

Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.Perfil da empresaA série 120-07E é uma almofada térmica de propósito geral bem equilibrada. Ela oferece boa condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade com a superfície e facilidade de uso superior, tornando-a capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos.Características:


> Boa condutividade térmica:


1,5W/mK > Naturalmente pegajosa, não necessitando de revestimento adesivo adicional  

> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras
> Em conformidade com RoHS

> Reconhecido pela UL
> Bom desempenho de isolamento

Aplicações:

 


> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura  


> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Carcaça de dissipador de calor em BLU com iluminação LED em LCD
> TVs de LED e lâmpadas com iluminação LED
> Módulos de memória RDRAM 
> Soluções térmicas de micro heat pipe 
> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis
> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
> Novo veículo de energia

> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA, Servidores de IA
Propriedades Típicas do TIF

 

 

®Perfil da empresaPropriedade
Valor Método de teste Cor
Verde Visual Construção e Composição
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ****** Tensão de Ruptura (V/mm)
2,1 ASTM D792 Faixa de Espessura (polegada/mm)
0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374 (0,25~0,50)
(0,75~5,00) Dureza (Shore 00)
65 35 ASTM 2240 Temperatura de Operação Recomendada
-40 a 200℃ ****** Tensão de Ruptura (V/mm)
≥5500 ASTM D149 Constante Dielétrica
4,7 MHz ASTM D150 Resistividade Volumétrica
>1.0X10 12 Ohm-metroASTM D257 Classificação de inflamabilidade
V-0 UL 94 (E331100) Condutividade térmica
1,5 W/m-K ISO22007 1,5 W/m-K
ISO22007 Especificação do Produto

 

Espessura Padrão: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho Padrão: 16"X 16" (406 mmX406 mm)
Códigos de Componentes:


Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).


Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).
A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.


Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.Perfil da empresaA Ziitek company
é

almofada termicamente condutora ultra macia de Gap da espessura de 0.5mm para refrigerar do dissipador de calor do processador central 0

um fabricante de preenchedores de espaço termicamente condutores, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isoladores termicamente condutores, fitas termicamente condutoras, almofadas de interface condutoras eletricamente e termicamente e graxa térmica, plástico termicamente condutor, borracha de silicone, espumas de silicone, produtos de materiais de mudança de fase, com equipamentos de teste bem equipados e forte força técnica.

 

Nossos serviçosServiço online: 12 horas, resposta à consulta mais rápida.Horário de trabalho: 8:00 às 17:30, de segunda a sábado (UTC+8).

 

Funcionários bem treinados e experientes estão à disposição para responder a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

 

Caixa de Exportação Padrão Ou Marcada Com Informações do Cliente Ou Personalizada.


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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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