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Alta Qualidade Alta Performance Desdipção de Calor Isolado Preenchimento de Espaços térmicos Para Refrigeração Eletrônica

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Alta Qualidade Alta Performance Desdipção de Calor Isolado Preenchimento de Espaços térmicos Para Refrigeração Eletrônica

High Quality High Performance Heat Desipition Insulated Thermal gap filler For Electronics Cooling
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Imagem Grande :  Alta Qualidade Alta Performance Desdipção de Calor Isolado Preenchimento de Espaços térmicos Para Refrigeração Eletrônica

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF160-20-19F
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pad de silicone térmico isolado de alta qualidade e alto desempenho para resfriamento eletrônico Conductivity& térmico Compostion: 2,0 W/m-K
Gravidade específica: 2,7 g/cc Classificação de Chama: 94-V0
Cores: amarelo Os baixos contínuos usam o Temp: -45 a 200°C
Dureza: 45 Shore 00 Palavras-chave: emissor de isofrequência térmico
Aplicação: Refrigeração eletrónica
Destacar:

enchimento termicamente condutor

,

silicone da condutibilidade térmica

,

emissor de isofrequência térmico do silicone 2.0W/mK

Pad de silicone térmico isolado de alta qualidade e alto desempenho para resfriamento eletrônico

 

O TIF160-20-19FÉ um material de preenchimento de espaços extremamente macio, com uma condutividade térmica de 2,0 W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam um baixo esforço de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e à formulação de resina de módulo ultra baixo. Ziitek TIF160-20-19F O material é altamente conformista a superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente moldagem na interface.


Características:


> Boa condutividade térmica:2.0 W/mK

> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras

> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
> Construção de libertação fácil

 

Alta Qualidade Alta Performance Desdipção de Calor Isolado Preenchimento de Espaços térmicos Para Refrigeração Eletrônica 0
Aplicações:


> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo

Propriedades típicas da série TIF160-20-19F
Cores Amarelo Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 20,7 g/cc ASTM D297
Faixa de espessura 0.020-0.200" ((0.5mm~5.0mm) ASTM D374
Dureza 60 Shore 00 ASTM 2240
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D149
Temperatura de funcionamento -45 ~ 200°C Não, não.
Desgaseamento ((TML) 0.40% A norma ASTM E595
Constante dielétrica 50,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 2.0W/mK ASTM D5470

 

Espessuras normalizadas:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.


Tamanhos normalizados das folhas:    
     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
Alta Qualidade Alta Performance Desdipção de Calor Isolado Preenchimento de Espaços térmicos Para Refrigeração Eletrônica 1

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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