Soft Safe Simple To Apply Anti-estática Pads de silicone condutor térmico Para Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Refrigeração
O TIF®100-15-11SOs materiais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.
Características:
> Boa condutividade térmica:1.5 W/mK
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras
> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido
Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
| Propriedades típicas deTIF®100-15-11SSérie |
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Cores |
Cinza escura |
Visuais |
| Construção e composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos |
Não, não. |
| Densidade ((g/cm3) |
2.3 |
A norma ASTM D792 |
| Distância de espessura ((inch/mm) |
0.010~0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| (0,25 a 0,50) |
(0,75 a 5,00) |
| Dureza |
65 Costa 00 |
45 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada |
-40 a 200°C |
Não, não. |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Constante dielétrica |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistividade de volume |
> 1,0X1012Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Classificação de chama |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividade térmica |
1.5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.5 W/m-K |
ISO22007 |
Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão: 406 mm x 406 mm.
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
Perfil da empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
Cultura Ziitek
Qualidade:
Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo
Eficácia:
Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.
Trabalho em equipa:
Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
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