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Casa ProdutosPreenchedor de lacunas térmica

Soft Safe Simple To Apply Anti-estática Pads de silicone condutor térmico Para Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Refrigeração

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Soft Safe Simple To Apply Anti-estática Pads de silicone condutor térmico Para Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Refrigeração

Soft Safe Simple To Apply Anti-Static Thermal Conductive Silicone Pads For Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Cooling
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Imagem Grande :  Soft Safe Simple To Apply Anti-estática Pads de silicone condutor térmico Para Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Refrigeração

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-15-11S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Soft Safe Simple To Apply Anti-estática Pads de silicone condutor térmico Para Ssd Cpu Gpu Led Ic Ch Espessura: Disponível varia dentro Thicknes
Construção & Compostion: Borracha de silicone enchida cerâmica Gravidade específica: 2,3 g/cc
Dureza: 45 Shore 00 Cores: Cinza escura
Os baixos contínuos usam o Temp: -45 a 200°C Palavras-chave: Pads de silicone condutores térmicos
Aplicação: Refrigerador de chipset de CPU Gpu LED
Destacar:

enchimento termicamente condutor

,

silicone da condutibilidade térmica

,

almofada condutora térmica do silicone do processador central

Soft Safe Simple To Apply Anti-estática Pads de silicone condutor térmico Para Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Refrigeração

 

O TIF100-15-11SOs materiais de interface com condutividade térmica são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo todo o PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.


Características:


> Boa condutividade térmica:1.5 W/mK 
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em diferentes espessuras

> Compatível com a RoHS
> UL reconhecido

Soft Safe Simple To Apply Anti-estática Pads de silicone condutor térmico Para Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Refrigeração 0
Aplicações:


> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia

Propriedades típicas da série TIF100-15-11S
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 2.3 g/cc ASTM D297
Faixa de espessura 0.020" -.200" ASTM C351
Dureza 45 Shore 00 ASTM 2240
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D412
Temperatura de funcionamento -45 ~ 200°C Não, não.
Desgaseamento ((TML) 0.35% A norma ASTM E595
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 1.5 W/mK ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Tamanhos normalizados das folhas:    
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.

Adesivo sensível à pressão:         
Pedir um adesivo num dos lados com o sufixo "A1"
Pedir um adesivo de lado duplo com o sufixo "A2"

Reforço:   
O tipo de folhas da série TIFTM pode ser adicionado com fibra de vidro reforçada.
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Perfil da empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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