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Composto de cola de resina epoxi de alta condutividade térmica de dois componentes para encapsulamento de componentes eletrônicos

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Composto de cola de resina epoxi de alta condutividade térmica de dois componentes para encapsulamento de componentes eletrônicos

Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation
Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation

Imagem Grande :  Composto de cola de resina epoxi de alta condutividade térmica de dois componentes para encapsulamento de componentes eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIE280-12AB
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 2kg/LOT
Detalhes da embalagem: 1KG/Can
Tempo de entrega: 2-3 dias do trabalho
Descrição de produto detalhada
Cor: Balck Gravidade específica: 1,6 g/cc
℃ Brookfield de Viscosity@25: 7000 Cps Dureza @25℃: 85 costa D
Tensão de ruptura dielétrica: 300 volts / mi Conductividade térmica: 1.2W/m-K
Palavras-chave: Composto de cola de resina epoxi
Destacar:

colagem condutora do calor

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colagem condutora diy

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Colagem adesiva condutora 0.3W/mK

Composto de cola de resina epoxi de alta condutividade térmica de dois componentes para encapsulamento de componentes eletrônicos

 

 

TIETM280-12AB A série é uma cola encapsuladora de sílica de dois componentes, de alta condutividade térmica, curada a baixa temperatura, longa vida útil, resistente ao fogo. É projetada para encapsular capacitores e dispositivos elétricos.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-nas adequadas para o revestimento de superfícies muito irregularesO calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou placa de dissipação dos elementos separados ou mesmo para toda a PCB,que aumenta efectivamente a eficiência e a duração dos componentes electrónicos geradores de calor.

 

TIE280-12AB-Série-Ficha de Dados (2).pdf

 

Composto de cola de resina epoxi de alta condutividade térmica de dois componentes para encapsulamento de componentes eletrônicos 0

Características

 

> Boa condutividade térmica: 1,2 W/mK
> Excelente isolamento e superfície suave.
> Baixo encolhimento
> Baixa viscosidade, acelerando a liberação de ar.
> Excelente em solventes e à prova de água.
> Tempo de vida mais longo.
> Excelente eficácia térmica e resistência ao choque

 

Aplicação  

 

>Para o distribuidor de calor e o controlador de potência do LED Lighting.
>Cementos de ferrite; LED tipo ponta; boa cimentaria para poliéster aromático

>Selante de relevo; boa adesão à borracha, cerâmica, PCB e plásticos

>Transformadores de potência e bobinas; condensadores de potência; potência de pequenos aparelhos eléctricos
> Adesão ao vidro metálico e ao plástico;Adesão ao LCD e aos substratos; Revestimento e selante; Bobina; IGBTS;Transformador; Retardante de incêndio
>Adesivo para componentes ópticos/médicos

 

 

 

Propriedades típicas deTIETM280-Série 12AB
Material típico não curado
TIETM280-12A ((Resina) Relação de mistura (proporção de peso)
A:=11
Cores Negro
Viscosidade @ 25°C Brookfield 15000 cPs Viscosidade @ 25°C Brookfield 10000 cPs
Tempo de funcionamento (@25°C) Quarenta e cinco minutos.
Período de validade @ 25°C, selado 12 meses Gravidade específica 10,6 g/cc
Cor da mistura Negro
TIE280-12B (Condutor de endurecimento) Calendário de tratamento
Cores Negro Cura a 25oC. 3 horas
Viscosidade @ 25°C Brookfield 7000 cPs
Prazo de validade @ 25°C em recipiente fechado 12 meses Curagem a 7oC Trinta minutos.
Propriedades curativas
Dureza @ 25°C 85 Costa D
Temperatura de funcionamento -40°C ~ 160°C
Temperatura de transição do vidro Tg 92°C
Taxa de tensão 00,10%
Coeficiente de expansão térmica, /°C 3.0x 10^(-5)
Resistência ao fogo UL 94 V-0
Absorção de humidade % ganho de peso 24 horas imersão em água @ 25°C < 0,1%
Conductividade térmica 1.2 W/m-K
Tensão de ruptura dielétrica 300 volts / mil
Constante dielétrica@1MHz 4.2
Resistividade do volume, ohm-cm @ 25°C 3.0x 10^13

 

 Embalagem do produto:

 

1 kg A/B por tanque.

5 kg de A/B cada.

10 kg de A/B cada.

 

Perfil da empresa

 

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo nas últimas, as soluções de gestão térmica mais eficazes e de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc.

 

Composto de cola de resina epoxi de alta condutividade térmica de dois componentes para encapsulamento de componentes eletrônicos 1

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

 

 

 

 

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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