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High Thermal Conductivity 35W/M·K Carbon Fiber Thermal Pad For Laptops And Desktops

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity 35W/M·K Carbon Fiber Thermal Pad For Laptops And Desktops

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Imagem Grande :  High Thermal Conductivity 35W/M·K Carbon Fiber Thermal Pad For Laptops And Desktops

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIR700-35
Documento: TIR700-35_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/dia

High Thermal Conductivity 35W/M·K Carbon Fiber Thermal Pad For Laptops And Desktops

descrição
Nome do produto: Almofada térmica alta da fibra do carbono da condutibilidade térmica 35W/M·K para portáteis e deskto Cor: Cinza
Densidade: ³ de 2.8g/cm Condutibilidade térmica (sentido da linha central de Z): 35,0 W/mK
Dureza (Shore oo): 65±10 Material: Fubber filicone preenchido com fibra de carbono
Aplicativo: Laptops e desktops Palavras-chave: Almofada Térmica de Fibra de Carbono
Destacar:

35W/M·K carbon fiber thermal pad

,

laptop desktop thermal pad

,

high conductivity thermal graphite sheet

Product Overview TIR® 700-35 Series is a high-efficiency carbon fiber thermal pad that combines high thermal conductivity carbon fiber with polymer silicone material. Using advanced technology, the carbon fibers are vertically aligned to achieve excellent heat transfer performance, effectively reducing interface thermal resistance and improving cooling efficiency. It features an ultra-thin, lightweight design and mechanical flexibility, making it suitable for applications

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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