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Almofadas termicamente condutoras dielétricas do enchimento de lacuna da suavidade excelente baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

Name: Almofadas termicamente condutoras dielétricas do enchimento de lacuna da suavidade excelente baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100N-15-16E
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Os melhores produtos

enchimento termicamente condutor

Emissor de isofrequência térmico de alta temperatura, grandada 6 com a folha termicamente condutora 50 shore00 da borracha de silicone do mK

Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

Certificado

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações

Revisões do cliente

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

Estou Chat Online Agora

Almofadas termicamente condutoras dielétricas do enchimento de lacuna da suavidade excelente baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

Imagem Grande : Almofadas termicamente condutoras dielétricas do enchimento de lacuna da suavidade excelente baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100N-15-16E
Documento:	TIF100N-15-16E_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 unidades/saco
Tempo de entrega:	3-7 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	10000/dia

Contato

Almofadas termicamente condutoras dielétricas do enchimento de lacuna da suavidade excelente baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

descrição

Nome do produto:	Almofadas termicamente condutoras dielétricas do enchimento de lacuna da suavidade excelente baixas	Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Resistência à ruptura (V/mm):	≥5500	Aplicativo:	Componentes semicondutores de microondas
Amostra:	Amostra grátis	Temperatura operacional recomendada (°C):	-40 a 200℃
Condutibilidade térmica (w/mk):	1.5W/MK	Dureza (shore oo):	65/35
Classificação de chama:	UL 94 V-0	Palavras-chave:	Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores
Destacar:	Pastilhas de Preenchimento de Lacuna Termicamente Condutoras de Baixa Dielétrica , Pastilhas de Preenchimento de Lacuna Termicamente Condutoras Macias , Preenchimento de Lacuna Térmica para Componentes de Micro-ondas Semicondutores

Visão Geral do Produto

A série TIF®100N-15-16E é uma almofada térmica de baixa dielétrica — um material de isolamento térmico flexível desenvolvido para dispositivos eletrônicos de alta frequência, alta integração e sensíveis a sinais. Ela fornece excelente condutividade térmica, mantendo propriedades elétricas de baixa dielétrica.

Este design equilibrado combina bom ajuste de superfície com excelente conveniência operacional, levando em consideração tanto a dissipação de calor eficaz quanto o desempenho de baixa dielétrica. Atende aos requisitos duplos de gerenciamento térmico e transmissão de sinal para dispositivos eletrônicos de precisão, com desempenho estável e forte praticidade.

Principais Características

Boa condutividade térmica
Excelente maciez e preenchimento
Autoadesivo sem necessidade de adesivo de superfície adicional
Altamente compressível, fácil de instalar e operar
Baixa constante dielétrica reduz efetivamente a perda de sinal

Aplicações

Radar de onda milimétrica
Componentes de micro-ondas semicondutores
Estação base 5G
Amplificador de potência de RF
Computação de alto desempenho / memória de servidor

Propriedades Típicas da Série TIF®100N-15-16E

Propriedade	Valor	Método de Teste
Cor	Roxo	Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	—
Densidade (g/cm³)	1.5	ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm)	0.010~0.020 / 0.25~0.50 \| 0.030~0.200 / 0.75~5.00	ASTM D374
Dureza (Shore 00)	65 \| 35	ASTM 2240
Temperatura Operacional Recomendada	-40 a 200°C	—
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Resistividade Volumétrica (Ohm-metro)	>1.0×10¹²	ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade	V-0	UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m-K)	1.5	ASTM D5470
Condutividade Térmica (W/m-K)	1.5	ISO 22007

Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) – 0.200" (5.00 mm), com incrementos de 0.010" (0.25 mm).

Tamanho Padrão: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas. Para outras espessuras ou mais informações, por favor entre em contato conosco.

Embalagem e Prazo de Entrega

Detalhes da Embalagem

Com filme PET ou espuma para proteção
Use papel cartão para separar cada camada
Caixa de exportação interna e externa
Atender aos requisitos dos clientes — personalizado

Prazo de Entrega

Quantidade (Peças): 5000

Tempo Estimado (dias): A negociar

Perfil da Empresa

A Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com rica experiência neste campo, fornecemos as mais recentes e eficazes soluções de gerenciamento térmico em uma única etapa. Nossa instalação inclui equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:

Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e RoHS.

Certificações

ISO 9001:2015
ISO 14001:2004
IATF 16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL

Como Fazer um Pedido

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Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

Perguntas Frequentes

P: O que é uma Almofada de Silicone Térmica?

R: Uma almofada de silicone térmica é um TIM pré-formado, tipicamente feito de um material à base de silicone e cargas termicamente condutoras. Ele é projetado para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação do produto, as almofadas de silicone térmicas também podem fornecer isolamento elétrico.

P: Quais são as vantagens das Almofadas de Silicone Térmicas?

R: As principais vantagens incluem fácil instalação, espessura controlada, boa flexibilidade e capacidade eficaz de preenchimento de lacunas. Dependendo da aplicação, as almofadas de silicone térmicas também podem ser projetadas com diferentes níveis de condutividade térmica, dureza, resistência à chama e isolamento elétrico.

P: Uma Almofada de Silicone Térmica mais fina é sempre melhor?

R: Não necessariamente. Se a almofada for muito fina para preencher adequadamente a lacuna real, o contato de interface adequado pode não ser alcançado. A espessura apropriada deve ser selecionada com base nas tolerâncias estruturais reais e nos requisitos da aplicação.

P: Quais são as espessuras comuns das Almofadas de Silicone Térmicas?

R: Diferentes séries de produtos podem estar disponíveis em espessuras que variam de almofadas muito finas a vários milímetros ou até opções mais espessas. A espessura apropriada deve ser determinada com base na lacuna do cliente, requisitos de compressão e estrutura de montagem.

Avaliação geral

5.0

Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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3 estrelas

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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