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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling
White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Imagem Grande :  White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF040-06
Documento: TIF040-06_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 30cc/pcs
Tempo de entrega: 7 a 15 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

descrição
Nome dos produtos: O silicone condutor térmico branco do gel baseou o enchimento de lacunas de condutividade térmica al Densidade: 3.2 g/cm3
Cor: Cinza Temp operacional recomendado: -40-200 ℃
Condutividade térmica: 4.0W/mK Palavras-chave: Gel condutor térmico
Composição: Material de silicone de enchimento cerâmico Aplicativo: Equipamento de laboratório automático de semicondutores
Destacar:

white thermal conductive gel

,

silicone based gap filler

,

high thermal conductivity gel

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent thermal performance. It is

etiqueta:

massa de vidraceiro termicamente condutora,

massa de vidraceiro térmica,

massa de vidraceiro eletricamente condutora

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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Densidade (³ de g/cm): 3,25

Cor: Azul

Temperatura de funcionamento recomendada ((°C): -40-200 ℃
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condutor térmico: 6.0W/mK

Gravidade específica: 30,40 g/cc

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Densidade (G/cm³): 3,20

Taxa de fluxo ((g/min): 40

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Densidade: 3.25 g/cc

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Cores: Azul
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Densidade: 2,6g/cc

Impedância térmica @10psi (℃.pol²/W): 0.143

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