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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics
High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Imagem Grande :  High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF040-49
Documento: TIF040-49_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 tubos
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 30 cc/pcs, 50 cc/pcs
Tempo de entrega: 7 a 15 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

descrição
Nome: Gel condutor térmico do enchimento alto da abertura da condutibilidade térmica para o servidor do AI Aplicativo: Servidor de IA e eletrônica automotiva
Cor: ROSA temp do uso contínuo: -40-200 ℃
Palavras-chave: Gel condutor térmico Densidade (g/cm³): 3.15
Condutividade Térmica: 4,0 W/mK Classificação de chama: UL94 V-0
Construção: Materiais cerâmicos de silício
Destacar:

High thermal conductivity gap filler

,

Thermal conductive gel for AI server

,

Automotive electronics thermal gel

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics Product Overview TIF® 040-49 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent

etiqueta:

massa de vidraceiro termicamente condutora,

massa de vidraceiro térmica,

massa de vidraceiro eletricamente condutora

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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