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Detalhes do produto:
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| Nome: | Gel condutor térmico do enchimento alto da abertura da condutibilidade térmica para o servidor do AI | Aplicativo: | Servidor de IA e eletrônica automotiva |
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| Cor: | ROSA | temp do uso contínuo: | -40-200 ℃ |
| Palavras-chave: | Gel condutor térmico | Densidade (g/cm³): | 3.15 |
| Condutividade Térmica: | 4,0 W/mK | Classificação de chama: | UL94 V-0 |
| Construção: | Materiais cerâmicos de silício | ||
| Destacar: | Emissor de isofrequência alto da condutibilidade térmica,Gel condutor térmico para servidor de IA,Gel térmico para eletrônicos automotivos |
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TIF®040-49 é um pad preenchedor de lacunas macio à base de gel de silicone, formulado com uma mistura especial de cargas para fornecer alta condutividade térmica e suavidade superior. Comparado às graxas térmicas convencionais, possui maior viscosidade, o que impede eficazmente a separação da carga da matriz de silicone e reduz a migração da carga, ajudando a manter um desempenho térmico consistente. É aplicado de forma semelhante à graxa térmica e é adequado para dispensação comercial ou equipamentos automatizados.
| Propriedade | Valor | Método de Teste |
|---|---|---|
| Cor | Rosa | Visual |
| Construção | Material de silicone com carga cerâmica | ZKTM J024 |
| Taxa de fluxo (g/min) (Seringa de 30cc/ orifício de 2,5mm/90 psi) |
130 | ZKTM B014 |
| Densidade (g/cm³) | 3.15 | ASTM D792 |
| Condutividade térmica (W/mK) | 4.0 | ASTM D5470 |
| Impedância térmica (℃-in²/W) @10psi | 0.109 | ASTM D5470 |
| Impedância térmica (℃-in²/W) @50psi | 0.093 | ASTM D5470 |
| Temperatura de Operação Recomendada | -40~200℃ | ZKTM J025 |
| Resistência à ruptura (V/mm) | ≥1500 | ASTM D149 |
| Espessura da linha de ligação (mm) | 0.13 | ZKTM B047 |
| Classificação de Inflamabilidade | V-0 | UL 94 |
| Perda de Volatilidade (%) @150°C, 24h | <1 | HG/T 2502 |
30cc/pcs, 50cc/pcs, 300 cc/pc, ou embalagem personalizada para aplicações automatizadas.
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Pessoa de Contato: Dana Dai
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