Almofada térmica de servidor AI que oferece excelente condutividade térmica e isolamento elétrico para gerenciamento térmico de baterias

A TIF^®Série 100-15-11UF é uma almofada térmica estruturalmente suportiva projetada para fornecer alta dissipação de calor, garantindo ao mesmo tempo suporte estrutural e durabilidade. Ela pode preencher lacunas de interface de forma confiável, transferir calor e oferecer suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

• Boa condutividade térmica
• Boa maciez e capacidade de preenchimento
• Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
• Bom desempenho de isolamento

• Ferramentas elétricas
• Produtos de comunicação de rede
• Baterias de veículos elétricos
• Resfriamento de CPU/GPU de computador
• Sistemas de energia de veículos de nova energia
• Comunicação de sinal
• Veículo elétrico de nova energia
• Chip de placa-mãe
• Radiador
• Processadores de IA Servidor de IA
• Placa de vídeo
• Fonte de alimentação
• Soluções térmicas de tubo de calor

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm), com incrementos de 0.010" (0.25 mm).

Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)

A TIF^® série está disponível em formatos personalizados e diversas formas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Detalhes da Embalagem:

• Filme PET ou espuma para proteção
• Cartão de papel para separar cada camada
• Caixa de exportação interna e externa
• Embalagem personalizada disponível para atender aos requisitos do cliente

Prazo de Entrega: 5000 peças - A negociar

A Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com rica experiência neste campo, fornecemos as mais recentes e eficazes soluções de gerenciamento térmico em uma única etapa. Nossa instalação inclui equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:

• Almofada de gap térmico
• Placa/filme de grafite térmico
• Fita dupla-face térmica
• Almofada de isolamento térmico
• Graxa térmica
• Material de mudança de fase
• Gel térmico

Todos os produtos estão em conformidade com as normas UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

R: É utilizado um dispositivo de teste que atende às especificações descritas na ASTM D5470.

R: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas de gap térmico possui tack natural inerente em ambos os lados. A superfície antiaderente também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.

R: As almofadas térmicas transferem calor de componentes eletrônicos quentes, como chips de computador, para um cooler de metal ou dissipador de calor. Elas preenchem espaços de ar vazios entre as superfícies, fornecem segurança elétrica e evitam que as peças superaqueçam.

R: Embora uma almofada não seja tão compressível quanto uma pasta, a gama de materiais disponíveis significa que as almofadas térmicas são extremamente eficazes com qualquer substrato.