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Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

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Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor
High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

Imagem Grande :  Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100N8085-06
Documento: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK baixas para componentes da micro-ondas do semicondutor

descrição
Nome do produto: Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura da condutividade térmica 8.0W/MK b Temperatura operacional recomendada (°C): -40 a 200℃
Dureza: 85 costa 00 Resistência à ruptura (V/mm): ≥3000
Amostra: Amostra grátis Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Palavras-chave: Pads térmicos de alta condutividade térmica Condutibilidade térmica (w/mk): 8.0W/mK
Classificação de chama: UL 94 V-0 Aplicativo: Componentes semicondutores de microondas
Destacar:

Pastilhas de preenchimento de lacunas com alta condutividade térmica

,

Pastilhas termicamente condutoras para semicondutores

,

Preenchimento de lacunas térmicas dielétricas baixas

Alta condutividade térmica 8.0W/MK Pads de preenchimento de lacunas de baixa dieléctrica e condutividade térmica para componentes de microondas semicondutores
Visão geral do produto

O TIF®A série 100N 8085-06 é uma almofada térmica que combina excelente desempenho de dissipação de calor com capacidade de suporte estrutural confiável.Estabelecer vias de condução térmica eficientes, e fornecem um suporte mecânico estável para componentes eletrónicos empilhados ou adjacentes, satisfazendo eficazmente os requisitos de durabilidade a longo prazo.O próprio material tem baixas propriedades dielétricas, o que pode reduzir eficazmente a perda de energia durante a transmissão de sinal de alta frequência e garantir a integridade do sinal.

Características fundamentais
  • A baixa constante dielétrica reduz eficazmente a perda de sinal
  • Excelente condutividade térmica
  • Excelente resistência a intempéries e ao envelhecimento
  • Excelente fiabilidade a longo prazo
Aplicações
  • Radar de ondas milimétricas
  • Componentes de microondas de semicondutores
  • Estação base 5G
  • Amplificador de potência de RF
  • Computação de alto desempenho
Especificações técnicas do TIF®Série 100 8085-06
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Branco Visuais
Construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos -
Densidade (g/cm3) 1.6 A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm) 0.012~0.120
0.30 a 3.00		 ASTM D374
Dureza (Lar 00) 85 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C -
Resistência à ruptura (V/mm) ≥ 3000 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 4.0 ASTM D150
Resistividade de volume (ohm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Classificação de Chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica (W/m-K) 8.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificações do produto

Espessura padrão: 0,012" (0,30 mm) ∼0,120" (3,00 mm)

Tamanho padrão: 4,7 "x 4,7" (120 mm × 120 mm)

O TIF®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

TIF®100N 8085-06 Series Thermal Gap Filler Pad
Embalagem e tempo de entrega

Detalhes da embalagem:

  • Película ou espuma de PET para protecção
  • Cartão de papel para separar cada camada
  • Cartão de exportação, interior e exterior
  • Embalagens personalizadas disponíveis para atender às necessidades do cliente

Tempo de execução:5000 peças - A negociar

Perfil da empresa

A Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabricação e venda de materiais de interface térmica (TIM).Soluções de gestão térmica de uma única etapa mais eficazesAs nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamento de teste completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:

Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Os nossos serviços
  • Serviço online: 12 horas, resposta às perguntas no prazo mais rápido possível
  • Horário de trabalho: 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8)
  • Pessoal bem treinado e experiente que responde a todas as perguntas em inglês
  • Cartão de exportação padrão ou marcado com informações do cliente ou personalizado
  • Provas gratuitas disponíveis
  • Apoio pós-serviço: se os produtos não funcionarem como esperado, fornecemos soluções satisfatórias com provas adequadas
Perguntas Frequentes
P: Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?
R: Utiliza-se um dispositivo de ensaio que satisfaça as especificações descritas na norma ASTM D5470.
P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?
R: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas térmicas tem uma adesão natural de lado duplo.
P: Para que são usadas as almofadas térmicas?
R: As almofadas térmicas transferem calor de partes eletrônicas quentes, como chips de computador, para um refrigerador de metal ou um dissipador de calor.e evitar que as peças fiquem muito quentes.
P: Uma almofada térmica é eficaz?
R: Embora uma almofada não seja tão compressível quanto uma pasta, a variedade de materiais disponíveis significa que as almofadas térmicas são extremamente eficazes com qualquer substrato.
P: O que é a condutividade térmica?
A: A condutividade térmica indica a capacidade de condução térmica de um material e é normalmente medida em W/m*K. Sob as mesmas condições de ensaio,Uma condutividade térmica mais elevada indica geralmente uma melhor capacidade de condução térmica.
P: O que é a resistência térmica?
R: A resistência térmica indica a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface e é tipicamente expressa em K/W ou °C/W.Uma menor resistência térmica significa geralmente que o calor pode passar através do material de forma mais eficiente.

etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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