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Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo

Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo
Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo

Imagem Grande :  Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-30-15S
Documento: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia

Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida útil dos componentes eletrônicos a longo prazo

descrição
Nome do produto: Preenchimento de lacunas térmicas projetado para melhorar a condutividade térmica e prolongar a vida Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Resistência à ruptura (V/mm): ≥5500 Aplicativo: componentes eletrônicos
Amostra: Amostra grátis Temperatura operacional recomendada (°C): -40 a 200℃
Condutibilidade térmica (w/mk): 3.0W/mK Dureza: 65/45 Costa 00
Classificação de chama: UL 94 V-0 Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas
Destacar:

de peso não superior a 20 g/m2

,

Recheio de condutividade térmica

,

Recheio de serviço de longo prazo

Preenchimento Térmico Projetado para Melhorar a Condutividade Térmica e Estender a Vida Útil de Componentes Eletrônicos
Visão Geral do Produto

A Série TIF® 100-30-15S é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, oferecendo alta condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade superficial e facilidade de uso superior, tornando-a capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos. É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.

Principais Características
  • Alta condutividade térmica
  • Boa maciez e preenchimento
  • Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
  • Bom desempenho de isolamento
Aplicações
  • Ferramentas elétricas
  • Produtos de comunicação de rede
  • Baterias de veículos elétricos
  • Resfriamento de CPU/GPU de computador
  • Sistemas de energia de veículos de nova energia
Especificações Técnicas
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Roxo Visual
Construção Elastômero de silicone preenchido com cerâmica -
Densidade (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureza (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Temperatura Operacional Recomendada -40 a 200℃ -
Resistência à Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 6.0 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), com incrementos de 0.010" (0.25 mm).

Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

TIF Thermal Gap Filler product photo showing purple thermal pad material
Embalagem e Prazo de Entrega

Detalhes da Embalagem:

  • Filme PET ou espuma para proteção
  • Cartão de papel para separar cada camada
  • Caixa de exportação interna e externa
  • Embalagem personalizada disponível para atender aos requisitos do cliente

Prazo de Entrega: 5000 peças - A negociar

Perfil da Empresa

A Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com rica experiência neste campo, fornecemos as mais recentes e eficazes soluções de gerenciamento térmico em uma etapa. Nossa instalação inclui equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:

Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Nossos Serviços
  • Serviço online: 12 horas, resposta à consulta no tempo de resposta mais rápido
  • Horário de trabalho: 8:00 às 17:30, de segunda a sábado (UTC+8)
  • Equipe bem treinada e experiente respondendo a todas as consultas em inglês
  • Caixa de exportação padrão ou marcada com informações do cliente ou personalizada
  • Amostras grátis disponíveis
  • Suporte pós-venda: Se os produtos não funcionarem como esperado, fornecemos soluções satisfatórias com prova adequada
Perguntas Frequentes
P: Qual método de teste de condutividade térmica foi usado para obter os valores fornecidos nas folhas de dados?
R: É utilizado um dispositivo de teste que atende às especificações descritas na ASTM D5470.
P: O GAP PAD é oferecido com adesivo?
R: Atualmente, a maioria das superfícies das almofadas de preenchimento térmico possui aderência natural inerente em ambos os lados. A superfície não aderente também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.
P: Para que são usadas as almofadas térmicas?
R: As almofadas térmicas transferem calor de peças eletrônicas quentes, como chips de computador, para um cooler de metal ou dissipador de calor. Elas preenchem espaços de ar vazios entre as superfícies, fornecem segurança elétrica e evitam que as peças superaqueçam.
P: Uma almofada térmica é eficaz?
R: Embora uma almofada não seja tão compressível quanto uma pasta, a gama de materiais disponíveis significa que as almofadas térmicas são extremamente eficazes com qualquer substrato.

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo de classificação

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Todas as avaliações

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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