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Casa ProdutosGel condutor térmico

Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação

Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação
Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação

Imagem Grande :  Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF030-10
Documento: TIF030-10_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 tubos
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 30 cc/pcs, 50 cc/pcs
Tempo de entrega: 7 a 15 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação

descrição
Nome: Baixa impedância térmica um gel 3.0W/mK condutor térmico componente para hardware de comunicação Construção: Materiais cerâmicos de silício
Cor: Cinza temp do uso contínuo: -40-200 ℃
Densidade (g/cm³): 2.9 Condutividade Térmica: 3.0 W/mK
Classificação de chama: 94 V0 Palavras-chave: Gel condutor térmico
Aplicativo: Hardware de comunicação
Destacar:

Gel condutor de baixa impedância térmica

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3.0W/mK gel térmico para hardware

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Gel condutor térmico de um componente

Gel condutor térmico de baixa impedância térmica de um componente de 3,0 W/mK para equipamento de comunicação
Perfil da empresa

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabricação e venda de materiais de interface térmica (TIMs).Soluções de gestão térmica de uma única etapa mais eficazesAs nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamento de teste completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:

  • Pedaço térmico de separação
  • Folha/filme térmico de grafite
  • Tela térmica de dupla face
  • Bloco de isolamento térmico
  • Gordura térmica
  • Material de mudança de fase
  • Gel térmico

Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Descrição do produto

TIF®030-10é uma almofada de preenchimento de lacuna à base de gel de silicone macio, formulada com uma mistura especial de preenchimentos para proporcionar uma elevada condutividade térmica e uma suavidade superior.tem uma viscosidade mais elevada, que impede efetivamente a separação do preenchimento da matriz de silicone e reduz a migração do preenchimento, ajudando a manter um desempenho térmico consistente.Aplica-se de forma semelhante à graxa térmica e é adequado para distribuição comercial ou equipamento automatizado.

Características
  • Alta condutividade térmica
  • Compressão suave e muito baixa
  • Baixa impedância térmica
  • Apto para utilização automática em sistemas de distribuição
  • Confiabilidade comprovada a longo prazo
Aplicações
  • Frigorífico e armação
  • Modulo de retroiluminação LED, iluminação LED
  • Motor de alta velocidade
  • Radiadores de micro tubos de calor
  • Controlador do motor do veículo
  • Equipamento de comunicação
  • Equipamento de laboratório automático de semicondutores
Propriedades típicas do TIF®030-10
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza Visuais
Construção Materiais de silício cerâmico preenchido -
Taxa de fluxo (g/min)
(30cc seringa/ orifício de 2,5 mm/ 90 psi)		 12 Método de ensaio Ziitek
Densidade (g/cm3) 2.9 A norma ASTM D792
Condutividade térmica (W/mK) 3.0 ASTM D5470
Impedância térmica (°C-in2/W) @10psi 0.11 ASTM D5470
Impedância térmica (°C-in2/W) @50psi 0.10 ASTM D5470
Temperatura de funcionamento recomendada -40~200°C -
Resistência à ruptura (V/mm) ≥ 4000 ASTM D149
Resistividade por volume (Ohm*cm) > 1,0x1011 ASTM D257
Espessura da linha de ligação (mm) 0.10 -
Classificação de Chama V-0 UL 94
Separação do óleo (%) @ 150°C, 24 horas < 0.03 -
Perda de volatilidade (%) @ 150°C, 24 horas < 0.2 -
Especificações do produto

30 cc/pcs, 50 cc/pcs, 300 cc/pcs

Para mais informações sobre materiais condutores térmicos, entre em contato com a nossa empresa.

Ziitek Thermal Conductive Materials Product Display
Os nossos serviços
  • Serviço on-line: 12 horas, resposta ao inquérito no mais rápido
  • Horário de trabalho: 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8)
  • Pessoal bem treinado e experiente responderá a todas as suas perguntas em inglês
  • Cartão de exportação padrão ou marcado com informações do cliente ou personalizado
  • Fornecer amostras gratuitas
  • Após-serviço: Mesmo nossos produtos passaram inspeção rigorosa, se você achar que as peças não podem funcionar bem, por favor, mostre-nos a prova.
Certificações
ISO 9001:2015 ISO 14001:2004 IATF16949:2016 IECQ QC 080000:2017 UL

etiqueta:

massa de vidraceiro termicamente condutora,

massa de vidraceiro térmica,

massa de vidraceiro eletricamente condutora

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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Taxa de fluxo ((g/min): 40

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Densidade: 2,6g/cc

Impedância térmica @10psi (℃.pol²/W): 0.143

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