|
Detalhes do produto:
|
| Nome: | Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração | Cor: | Azul |
|---|---|---|---|
| Palavra-chave: | Gel condutor térmico | Aplicativos: | Dissipador de calor e semicondutor gerador de calor |
| Resistência à Ruptura (V/mm): | ≥5500 | Densidade: | 3.1 g/cm3 |
| Condutividade Térmica: | 3.0W/mK | Construção: | Materiais cerâmicos de silício |
| Destacar: | 3.0W/mK gel condutor térmico,Gel térmico de dissipador de calor,Gel condutor térmico semicondutor |
||
| Propriedades do material não curado | ||
| Construção | Materiais de silício cerâmico preenchido | - |
| Cor/Parte A | Branco | Visuais |
| Cor/Parte B | Azul | Visuais |
| Taxa de fluxo (g/min) | 25 | Método de ensaio Ziitek (50 cc de seringa/ovício de 1,5 mm/90 psi) |
| Espessura da linha de ligação (mm) | 0.15 | - |
| Resistência térmica (°C*in2/W) @10psi | 0.09 | ASTM D5470 |
| Resistência térmica (°C*in2/W) @50psi | 0.08 | ASTM D5470 |
| Proporção de mistura | 1:1 | - |
| Calendário de tratamento | ||
| Cura @ 25°C | 45 minutos | Método de ensaio Ziitek |
| Curvatura @ 70°C | Dez minutos. | Método de ensaio Ziitek |
| Propriedades do material curativo | ||
| Cores | Azul | Visuais |
| Dureza (Lar 00) | 50 | ASTM D2240 |
| Densidade (g/cm3) | 3.1 | A norma ASTM D792 |
| Conductividade térmica (W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| Resistência à ruptura (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 |
| Resistividade por volume (Ohm-cm) | > 1,0x1011 | ASTM D257 |
| Temperatura de funcionamento recomendada (°C) | -40~200°C | - |
| Classificação de Chama | V-0 | UL 94 |
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196