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Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração de calor

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração de calor

Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração de calor
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Imagem Grande :  Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração de calor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF030AB-05R
Documento: TIF030AB-05R_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/dia

Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração de calor

descrição
Nome: Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração Cor: Azul
Palavra-chave: Gel condutor térmico Aplicativos: Dissipador de calor e semicondutor gerador de calor
Resistência à Ruptura (V/mm): ≥5500 Densidade: 3.1 g/cm3
Condutividade Térmica: 3.0W/mK Construção: Materiais cerâmicos de silício
Destacar:

3.0W/mK gel condutor térmico

,

Gel térmico de dissipador de calor

,

Gel condutor térmico semicondutor

Gel condutor térmico de dois componentes de 3,0 W/mK para dissipadores de calor e semicondutores geradores de calor
TIF®030AB-05Ré um material de preenchimento de lacunas líquido de dois componentes, com elevada condutividade térmica, baixa resistência térmica, excelente isolamento elétrico e resistência ao envelhecimento a altas temperaturas.O seu desempenho é equivalente ao de chapas de borracha de silicone condutoras térmicasA camada adesiva curada também apresenta uma boa capacidade de ligação, facilitando a fácil separação durante RMA (Reparar, Manutenção,e montagem) sem danificar o equipamento, reduzindo eficazmente a dificuldade de reparação e o custo da sucata.
Características fundamentais
  • Alta condutividade térmica
  • Formulação de duas partes para fácil armazenagem
  • Excelente estabilidade mecânica e química a baixas e altas temperaturas
  • Aplicação de interface ultra-conforme e de baixo esforço
  • Fácil de remover para retrabalho RMA, sem danos ao substrato
Aplicações
  • Computadores e periféricos
  • Serviços de telecomunicações
  • Eletrónica automóvel
  • Amortização de vibrações termicamente condutoras
  • Capacetes e aparelhos para a produção de calor
Propriedades típicas do TIF®Série 030AB-05R
Propriedades do material não curado
Construção Materiais de silício cerâmico preenchido -
Cor/Parte A Branco Visuais
Cor/Parte B Azul Visuais
Taxa de fluxo (g/min) 25 Método de ensaio Ziitek (50 cc de seringa/ovício de 1,5 mm/90 psi)
Espessura da linha de ligação (mm) 0.15 -
Resistência térmica (°C*in2/W) @10psi 0.09 ASTM D5470
Resistência térmica (°C*in2/W) @50psi 0.08 ASTM D5470
Proporção de mistura 1:1 -
Calendário de tratamento
Cura @ 25°C 45 minutos Método de ensaio Ziitek
Curvatura @ 70°C Dez minutos. Método de ensaio Ziitek
Propriedades do material curativo
Cores Azul Visuais
Dureza (Lar 00) 50 ASTM D2240
Densidade (g/cm3) 3.1 A norma ASTM D792
Conductividade térmica (W/mK) 3.0 ASTM D5470
Resistência à ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Resistividade por volume (Ohm-cm) > 1,0x1011 ASTM D257
Temperatura de funcionamento recomendada (°C) -40~200°C -
Classificação de Chama V-0 UL 94
Especificação do produto
50 cc/pcs, 400 cc/pcs, ou embalagens personalizadas para aplicações de automação.
Para mais informações sobre materiais condutores térmicos, entre em contato com a nossa empresa.
TIF thermal conductive gel product sample
Perfil da empresa
A Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica. Servimos clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de você.
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Perguntas Frequentes
Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?
Utiliza-se um dispositivo de ensaio que cumpra as especificações descritas na norma ASTM D5470.
O GAP PAD é fornecido com um adesivo?
Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas térmicas tem uma adesão natural de lado duplo.
Para que são usadas as almofadas térmicas?
As almofadas térmicas transferem calor de partes eletrônicas quentes, como chips de computador, para um refrigerador de metal ou um dissipador de calor.e evitar que as peças fiquem muito quentes.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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