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Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor

Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor
Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor
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Imagem Grande :  Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF030AB-05R
Documento: TIF030AB-05R_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/dia
Contato

Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semicondutor

descrição
Nome: Gel 3.0W/mK condutor térmico de dois componentes para dissipador de calor e semicondutor de geração Cor: Azul
Palavra-chave: Gel condutor térmico Aplicativos: Dissipador de calor e semicondutor gerador de calor
Resistência à Ruptura (V/mm): ≥5500 Densidade: 3.1 g/cm3
Condutividade Térmica: 3.0W/mK Construção: Materiais cerâmicos de silício
Destacar:

3.0W/mK thermal conductive gel

,

heat sink thermal gel

,

semiconductor thermal conductive gel

Two Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Heat Sink And Heat Generating Semiconductor TIF® 030AB-05R is a two-component liquid gap filler material, featuring high thermal conductivity, low thermal resistance, excellent electrical insulation, and high temperature aging resistance. After curing, its performance is equivalent to that of thermal conductive silicone rubber sheets, making it suitable for low stress and high compression modulus scenarios. The cured adhesive

etiqueta:

massa de vidraceiro termicamente condutora,

massa de vidraceiro térmica,

massa de vidraceiro eletricamente condutora

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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