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Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos

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Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

Estou Chat Online Agora

Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos

Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos
Low Volatility Thermal Gap Filler Pads Ensuring Thermal Management And Long Term Operation Stability In Electronic Devices
Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos

Imagem Grande :  Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100L3040-06
Documento: TIF100L 3040-06_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato

Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmico e estabilidade de operação de longo prazo em dispositivos eletrônicos

descrição
Nome do produto: Almofadas térmicas de preenchimento de lacunas de baixa volatilidade, garantindo gerenciamento térmi Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Palavras-chave: almofadas térmicas do emissor de isofrequência Dureza: 65/40 Costa 00
Temperatura operacional recomendada (°C): -40 a 200℃ Tensão de ruptura: ≥5500
Amostra: Amostra grátis Condutibilidade térmica (w/mk): 3.0W/mK
Classificação de chama: UL 94 V-0 Aplicativo: Dispositivos Eletrônicos

Pads de preenchimento de lacunas térmicas de baixa volatilidade
Visão geral do produto

O TIF®A série 100L 3040-06 é uma almofada térmica de volatilização do silício por oxigênio ultra-baixa projetada especificamente para as necessidades de gerenciamento térmico de dispositivos eletrônicos ópticos e de alta precisão.Este material equilibra uma condutividade térmica eficiente com uma precipitação extremamente baixa de substâncias voláteis condensáveis, evitando efetivamente a poluição de componentes ópticos sensíveis e circuitos de precisão.permitindo-lhe preencher completamente os microespaços entre as interfaces de aquecimento e as estruturas de dissipação de calorIsto reduz significativamente a resistência térmica ao contacto, melhora a eficiência da condutividade térmica e garante a fiabilidade e a vida útil dos componentes electrónicos em funcionamento a longo prazo.

Características fundamentais
  • Ultra baixa volatilidade do siloxano
  • Boa condutividade térmica
  • Excelente resistência a intempéries e ao envelhecimento
  • Muito compressível, fácil de instalar e operar
  • Bom desempenho de isolamento
Aplicações
  • Controlador de motor (MCU)
  • Computador aéreo
  • Máquina de visão
  • Chip ASIC de alto desempenho
  • Ecrã de controlo central
Especificações técnicas da série TIF100L 3040-06
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Branco Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade (g/cm3) 3.0 A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200
0.25 a 0.5000		 ASTM D374
Dureza (Lar 00) 65 40 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Resistividade de volume (ohm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
¢ZD3-D10 (PPM) < 100 GC-MS
Conductividade térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificações do produto

Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm), com incrementos de 0,010" (0,25 mm).

Tamanho padrão: 406 mm × 406 mm

O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.

Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

TIF 100L 3040-06 Thermal Gap Filler Pad product photo
Embalagem e tempo de entrega

Detalhes da embalagem:

  • De peso superior a 200 g/m2
  • Cartão de papel para separar cada camada
  • Cartão de exportação, interior e exterior
  • Embalagens personalizadas disponíveis para atender às necessidades do cliente

Tempo de execução:

Quantidade: 5000 peças

Prazo estimado: a negociar

Perguntas Frequentes
P: Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?
R: Utiliza-se um dispositivo de ensaio que satisfaça as especificações descritas na norma ASTM D5470.
P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?
R: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas térmicas tem uma adesão natural de lado duplo.
P: É uma empresa comercial ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China.

etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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