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10W/mK Conductividade térmica Excelente isolamento elétrico Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores para telas planas

Name: 10W/mK Conductividade térmica Excelente isolamento elétrico Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores para telas planas
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100 10020-11
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Almofada livre do emissor de isofrequência do silicone
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Protegendo materiais de absorção
(20)

Metal afiado de condutividade térmica
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Os melhores produtos

enchimento termicamente condutor

Emissor de isofrequência térmico de alta temperatura, grandada 6 com a folha termicamente condutora 50 shore00 da borracha de silicone do mK

Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

Certificado

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações

Revisões do cliente

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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10W/mK Conductividade térmica Excelente isolamento elétrico Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores para telas planas

Imagem Grande : 10W/mK Conductividade térmica Excelente isolamento elétrico Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores para telas planas

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100 10020-11
Documento:	TIF100 10020-11_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 PCS
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 unidades/saco
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/dia

Contato

10W/mK Conductividade térmica Excelente isolamento elétrico Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores para telas planas

descrição

Aplicativo:	Monitores de tela plana	Palavras-chave:	Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores
Dureza:	20 costa 00	Cor:	Cinza escuro
Condutividade Térmica:	10.0W/m-K	Nome dos produtos:	Excelente isolamento elétrico, alta condutividade térmica, 10W/mK, almofadas de preenchimento de lac
Tensão de ruptura (V/mm):	≥ 5500 VAC	amostra:	livre
Temperatura operacional recomendada (%22C):	-40 a 200℃	Gravidade Específica:	3.3 g/cm3
Destacar:	Preenchedor de Fenda Térmica de 10W/mK , Emissor de isofrequência térmico eletricamente de isolamento , Preenchedor de Fenda Térmica de Painel Plano

Excelente isolamento elétrico, alta condutividade térmica, 10W/mK, almofadas de preenchimento de lacunas termicamente condutoras para monitores de tela plana

Visão geral do produto

A série TIF®100 10020-11 é um material de interface térmica ultramacio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosa, conseguindo um ajuste perfeito e de baixo estresse. É adequado para resolver problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.

Principais recursos

Excelente condutividade térmica 10,0W/m·K
Alta taxa de compressão
Impedância térmica extremamente baixa
Excelente isolante

Aplicativos

Entre CPU e dissipador de calor
Entre um componente e um dissipador de calor
Monitores de tela plana
Fontes de alimentação
Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
Hardware de telecomunicações
Estação base e infraestrutura 5G
Chip de última geração

Especificações Técnicas

Propriedade	Valor	Método de teste
Cor	Cinza Escuro	Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	******
Densidade (g/cm³)	3.3	ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0,012~0,020 \| 0,030~0,200 0,30~0,50 \| 0,75~5,00	ASTM D374
Dureza (costa 00)	20	ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada	-40 a 200 ℃	******
Tensão de ruptura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz	6.4	ASTM D150
Resistividade de volume (ohmímetro)	>1,0*10¹²	ASTM D257
Classificação de chama	V-0	UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica	10,0 W/mK	ASTM D5470 ISO22007

Especificações do produto

Espessura Padrão:0,012" (0,30 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16"*16" (406mm*406mm)

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversos formatos.

Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

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Perguntas frequentes

Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados?

Todos os dados na planilha são realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.

Como encontrar a condutividade térmica correta para minhas aplicações?

Depende dos watts da fonte de energia e da capacidade de dissipação de calor. Informe-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

Você aceita pedidos personalizados?

Sim, bem-vindo aos pedidos personalizados. Nossos elementos personalizados, incluindo dimensão, forma, cor e revestimento lateral ou bilateral com adesivo ou fibra de vidro revestida. Se você quiser fazer um pedido personalizado, por favor, ofereça um desenho ou deixe as informações do seu pedido personalizado.

Avaliação geral

5.0

Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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3 estrelas

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Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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