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Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap

Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap
Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap

Imagem Grande :  Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-65-11US
Documento: TIF100-65-11US_Data Sheet .... ..pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia

Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap

descrição
Nome do produto: Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para Construção e Composição: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Palavras-chave: Almofada de preenchimento de lacunas Dureza: 65/20 Costa 00
Condutividade Térmica: 6.5W/m-K amostra: livre
Grossura: Disponível varia dentro Thicknes Densidade: 3,45g/cm³
Aplicativo: Aplicações para preenchimento de lacunas
Destacar:

6.5W/mK Preenchedor Térmico

,

Almofada Preenchedora Térmica para Preenchimento de Lacunas

,

Preenchedor Térmico para Interface Térmica

Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap


Descrição dos produtos


O TIF®100-65-11EUASeries é um material de interface térmica ultramacio projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com suavidade excepcional em nível de gel, alcançando um ajuste perfeitamente baixo estresse. É adequado para resolver problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes de precisão a danos mecânicos em montagens de alta precisão.


Características:


> Boa condutividade térmica: 6,5 W/mK
> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixo estresse
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Disponível em diversas espessuras


Aplicações:


> Indústria de eletrodomésticos
> Módulo de potência
> Dispositivo vestível
> Painel solar fotovoltaico
> Luminárias LED

> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Componentes de resfriamento para o chassi do quadro
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Caixa dissipadora de calor em BLU iluminado por LED em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas por LED


Propriedades típicas de TIF®Série 100-65-11US
Propriedade Valor Método de teste
Cor Cinza escuro Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 3,45 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Costa 00 20 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica 7,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume >1,0X1012Ohmímetro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica 6,5 W/mK ASTM D5470
6,5 W/mK ISO22007
 

Especificação de produtos


Espessura padrão: 0,010"(0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão: 16"×16" (406 mm×406 mm).


Códigos de componentes:


Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).


O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos.

Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Material térmico da relação da almofada térmica do especialista 6.5W/mK Gap Filler da almofada para aplicações de enchimento de Gap

perfil de companhia


Ziitek Electronic Material and Technology Ltd (ZIITEK) está profundamente envolvida no campo de materiais condutores de calor há muitos anos e é uma empresa de alta tecnologia que integra P&D, produção e vendas. Com sede em Dongguan, com quatro bases de produção em Kunshan, província de Taiwan e Vietnã, a capacidade de entrega global é estável e confiável. Envolvido principalmente em almofadas de sílica condutoras térmicas, folhas de grafite condutoras térmicas, materiais de isolamento condutores térmicos, materiais de mudança de fase PCM, plásticos condutores térmicos, graxa/pasta de silicone condutora térmica, gel condutor térmico, cola de envasamento epóxi condutora térmica, adesivo de silicone condutor térmico, espuma de silicone e almofadas térmicas sem silicone. A placa de aquecimento explosiva central é amplamente reconhecida pelo mercado. Nossos produtos passaram pela certificação ISO9001 e IATF16949 e atendem aos padrões RoHS/UL e são amplamente utilizados em novas energias, 5G, data center, eletrônica automotiva e outros campos.


PERGUNTAS FREQUENTES:


P: Como faço um pedido? 

R:1. Clique no botão “Mensagens enviadas” para continuar com o processo. 

2. Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto e envie uma mensagem para nós. 

Esta mensagem deve incluir quaisquer dúvidas que você possa ter sobre os produtos, bem como suas solicitações de compra.

3. Clique no botão "Enviar" quando terminar para concluir o processo e enviar sua mensagem para nós 

4. Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online 


P: Como solicito amostras personalizadas? 

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem no site, ou apenas entrar em contato conosco por e-mail ou ligar. 


P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados? 

R: Todos os dados na planilha são realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo de classificação

A seguir está a distribuição de todas as classificações
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D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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