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Materiais de almofada de lacuna térmica 2.0W/MK Almofada de lacuna térmica à base de silicone para EV e bateria

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Materiais de almofada de lacuna térmica 2.0W/MK Almofada de lacuna térmica à base de silicone para EV e bateria

Materiais de almofada de lacuna térmica 2.0W/MK Almofada de lacuna térmica à base de silicone para EV e bateria
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Imagem Grande :  Materiais de almofada de lacuna térmica 2.0W/MK Almofada de lacuna térmica à base de silicone para EV e bateria

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF200-20-18U
Documento: TIF200-20-18U_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/dia

Materiais de almofada de lacuna térmica 2.0W/MK Almofada de lacuna térmica à base de silicone para EV e bateria

descrição
Nome dos produtos: Materiais de almofada de lacuna térmica 2.0W/MK Almofada de lacuna térmica à base de silicone para E Dureza: 70/27 Costa 00
Palavras-chave: Materiais térmicos GAP PAD Condutividade Térmica: 2.0W/m-K
Cor: Amarelo/ Verde temp do uso contínuo: -40 a 200℃
Amostra: Amostra grátis Grossura: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Aplicativo: Necessidades avançadas de resfriamento, EV e bateria
Destacar:

almofada térmica da diferença do silicone

,

2.0W/MK de enchimento térmico

,

almofada de frio de alto desempenho

Materiais de Pad Térmico de Espaço 2.0W/MK Pad Térmico de Espaço à Base de Silicone Para Veículos Elétricos e Pacotes de Bateria
Visão Geral do Produto

O TIF®A série 200-20-18U é um material de interface térmica composto que combina boa condutividade térmica, isolamento elétrico confiável e características extremamente macias. Este produto não só fornece excelente condutividade térmica, mas também garante uma resistência superior à tensão de ruptura, prevenindo efetivamente curtos-circuitos. Sua característica macia permite que ele preencha completamente interfaces irregulares, fornecendo excelente proteção de amortecimento para componentes de precisão enquanto dissipa o calor. Esta série é uma escolha ideal para aplicações que exigem isolamento elétrico, como dispositivos de potência, veículos de nova energia e dispositivos eletrônicos portáteis.

Principais Características
  • Boa condutividade térmica
  • Super macio e altamente conformável
  • Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
  • Alto desempenho de isolamento
  • Desempenho resistente à perfuração, rasgo e arranhão
Aplicações
  • Eletrônica de Potência
  • Eletrônica Automotiva
  • Eletrônica de Consumo
  • Controle Industrial
  • Nova Energia
Especificações Técnicas do TIF®Série 200-20-18U
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Amarelo/Verde Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica -
Densidade (g/cm³) 2.5 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.010"~0.200" / 0.25~5.00mm ASTM D374
Dureza (Shore00) 70±27 ASTM 2240
Temp. de Uso Contínuo -40 a 200℃ -
Resistência à Ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 5.0 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K) 2.0 ASTM D5470 / ISO22007
Classificação de Incêndio V-0 UL 94 (E331100)
Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm)~ 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)

Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

Códigos de Componentes

Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)

Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)

O TIF® a série está disponível em formas personalizadas e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Thermal Gap Pad Material Product Image
Embalagem e Prazo de Entrega

Detalhes da Embalagem:

  • Com filme PET ou espuma para proteção
  • Cartão de papel para separar cada camada
  • Caixa de exportação interna e externa
  • Embalagem personalizada disponível para atender aos requisitos do cliente

Prazo de Entrega: 5000 peças - Tempo estimado a ser negociado

Perfil da Empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi fundada em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchedor de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc.

Detalhes da Fábrica:

Tamanho da Fábrica: 8.000~10.000 metros quadrados

Localização: No.12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, Guangdong Province, P.R.China

Serviço Online: 12 horas, resposta à consulta mais rápida

Horário de Trabalho: 8:00 às 17:30, de segunda a sábado (UTC+8)

Equipe bem treinada e experiente disponível para responder a todas as perguntas em inglês

Caixa de exportação padrão ou embalagem personalizada disponível

Amostras grátis fornecidas

Pós-venda: Mesmo que nossos produtos tenham passado por inspeção rigorosa, se você descobrir que as peças não funcionam bem, mostre-nos a prova. Ajudaremos você a lidar com isso e lhe daremos uma solução satisfatória.

Visite nosso site: www.thermalconductivematerials.com

Thermal Conductivity Materials Manufacturing Facility

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo de classificação

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Todas as avaliações

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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