Almofadas termicamente condutoras ultramacias de preenchimento de lacunas com bom desempenho de isolamento para servidores AI de processadores AI

Bom desempenho de isolamento Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores ultra-macios para processadores de IA Servidores de IA

TIF^®100-40-11EA série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, com elevada condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.

Características:

> Alta condutividade térmica 4,0 W/mK
> Super suave e altamente compatível
> Auto-aderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

Aplicações

> Ferramentas elétricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova

> Comunicação de sinal
> Veículo de energia nova
> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA servidores de IA

Especificações do produto
Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. Investigação, desenvolvimento, produção e venda de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor,fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc.desenvolvimento por qualidade", e continuar a prestar o melhor e mais eficiente serviço aos clientes novos e antigos, com uma qualidade excelente, no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

Pedaço térmico de separação

Folha/filme térmico de grafite

Tela térmica de dupla face

Bloco de isolamento térmico

Gordura térmica

Material de mudança de fase

Gel térmico

Equipe independente de I&D

 

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