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Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components
Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components
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Imagem Grande :  Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF500-30-11ES
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 unidades/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/dia
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica ultra macia 3.0W almofadas de silicone de alto desempenho para componentes eletrôni Dureza: 12 costa 00
Grossura: 0,25mm~5,0mmT Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Cor: Cinza escuro Condutividade térmica e composição: 3.0W/m-K
Temperatura de uso contínuo: -40 ℃ a 200 ℃ Palavras-chave: Almofada Térmica Ultra Macia
Gravidade Específica: 3.15 g/cc aplicativo: Componentes eletrônicos

Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components

 

TIF®500-30-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environments sensitive to extreme mechanical stress. It combines higt thermal conductivity with a near-fluid ultimate softness, ensuring perfect filling of the contact interface even under ultra-low mounting pressure,completely eliminating air thermal resistance,and providing superior thermal solutions and physical protection for the most precise and higt heat flux electronic components.

 

Features:


> High thermal conductivity
> Extremely soft 

> Low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance


Applications:

 

Electronic components, 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of TIF®500-30-11ES Series
Property Value Test method
Color Dark Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.15 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Hardness 12 Shore 00 12 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 7.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL94 (E331100)
Thermal conductivity 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X 16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.
Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components 0
Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company Profile

 

Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive insulators, thermally conductive tapes, electrically & thermally conductive Interface pads and thermal grease,Thermal Conductive plastic,Silicone Rubber,Silicone Foams,Phase Changing Materials products, with well-equipped testing equipment and strong technical force.

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

 

FAQ

 

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China

 

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

 

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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Do revestimento Nano composto de cobre do carbono de TIR300CU folha térmica da grafite

Folha térmica natural preta 10.0W/m-K da grafite para o equipamento da conversão de poder

TIRTM380-CU-T2 CU alto da condutibilidade 320W que reveste o ShoreA térmico 0.080mmT da folha 85 da grafite para os painéis da fonte do plasma

Thermal Conductive Plastic

Alojamentos plásticos do calor elevado condutor térmico excelente da flexibilidade para o isqueiro das lâmpadas UL94- V0 do diodo emissor de luz do que o alumínio normal

3.0W / isolação da luz do mK PA6 que projeta o plástico condutor térmico branco para o radiador do diodo emissor de luz

Os routeres aplicaram o encolhimento de pouco peso termicamente condutor cru dos plásticos 1.45g/cm3 TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% do coordenador

Plástico condutor térmico conduzido 5 de abrigo de preto de lâmpadas com o mK com 1.45g/gravidade específica do cm

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