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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome do produto: | Bom gel condutor térmico do enchimento de lacunas do gel condutor térmico do silicone da boa dissipa | Palavras -chave: | Gel de condutividade térmica |
|---|---|---|---|
| Gravidade específica: | 3.25 g/cc | Constante dielétrica @1MHz: | 7,7 |
| Bom condutor térmico: | 5.0W/mk | Classificação de Chama: | UL 94 V-0 |
| Tensão de ruptura (V/mm): | ≥6000 | Cor: | Cinza escuro |
| Aplicação: | Indústria das telecomunicações | ||
| Destacar: | Gel de silicone condutor térmico,Gel de preenchimento de lacunas térmicas,Gel condutor térmico de telecomunicações |
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Boa dissipação de calor Gel de silicone condutor térmico Gel de preenchimento térmico de lacunas para indústria de telecomunicações
Perfil da empresa
Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo..
Descrição dos produtos
Ziitek TIF®O 050-11-1 é recomendado para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre os componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorção de choques.. Ziitek TIF®050-11-1 é um material de isolamento elétrico, que permite a sua utilização em aplicações que exijam isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão sem chumbo.
Características
> Conductividade térmica: 5,0 W/mK
> Baixa tensão, proteção dos componentes sensíveis.
> Forte plasticidade. boa estabilidade
> Propriedades dielétricas superiores
Aplicação
> Módulo de potência
> Modulo de retroiluminação LED, iluminação LED
> Motor de alta velocidade
> Micro tubos de calor
> Controlador do motor do veículo
> Indústria das telecomunicações
> Equipamento de laboratório automático de semicondutores
| TIF®050-11-1 Propriedades típicas | ||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio |
| Cores | Cinza escura | Visuais |
| Construção e composição | Materiais de silício cerâmico preenchido | - |
| Densidade ((g/cm3) | 3.25 g/c | A norma ASTM D792 |
| Conductividade térmica | 5.0W/mK | ASTM D5470 |
| Voltagem de ruptura (V/mm) | ≥ 6000 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica @1MHz | 7.7 | ADTM D150 |
| Classificação de Chama | V-0 | UL 94 |
| Resistividade de volume (Ohm.cm) | 8.0 X 1013 | ASTM D257 |
Especificação do produto
30 cc/pc, 98 cc/caixa; 300 cc/pc 6 pc/caixa
Embalagem personalizada disponível para utilização em automação.
Se quiser conhecer os nossos produtos térmicos, visite o nosso website.
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