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Almofada térmica refrigerando do silicone da isolação do enchimento da abertura do rosa 1.0W/MK para a dissipação de calor do semicondutor

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Almofada térmica refrigerando do silicone da isolação do enchimento da abertura do rosa 1.0W/MK para a dissipação de calor do semicondutor

Pink 1.0W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation

Imagem Grande :  Almofada térmica refrigerando do silicone da isolação do enchimento da abertura do rosa 1.0W/MK para a dissipação de calor do semicondutor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF200-10-02ES
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bolsa
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica refrigerando do silicone da isolação do enchimento da abertura do rosa 1.0W/MK para Dureza: 10 costa 00
Aplicativo: Dissipação de calor de semicondutores Condutividade térmica: 1.0W/MK
Cor: Rosa/ Branco temp do uso contínuo: -40 a 200℃
Amostra: Amostra grátis Grossura: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Palavras-chave: Almofada Térmica de Silicone
Destacar:

1.5W/M.K preenchimento térmico de lacunas

,

almofada de borracha de silicone de alta condutividade

,

almofada de dissipação de calor de semicondutores

Preenchimento de Lacuna Térmica de Silicone Rosa 1.0W/M.K para Dissipação de Calor de Semicondutores

 

A série TIF®Série 200-10-02ES é um material de interface térmica composto que combina boa condutividade térmica, isolamento elétrico confiável e características extremamente macias. Este produto não só fornece excelente condutividade térmica, mas também garante uma resistência superior à tensão de ruptura, prevenindo eficazmente curtos-circuitos. Sua característica macia permite que ele preencha completamente interfaces irregulares, fornecendo excelente proteção de amortecimento para componentes de precisão enquanto dissipa calor. Esta série é uma escolha ideal para aplicações que exigem isolamento elétrico, como dispositivos de potência, veículos de nova energia e dispositivos eletrônicos portáteis.


Características


> Boa condutividade térmica: 1.0W/mK 
> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Reforçado com fibra de vidro para resistência à perfuração, cisalhamento e rasgo
> Construção de fácil liberação
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade


Aplicações


Componentes eletrônicos, 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotivo, Dispositivos de Consumo, Datacom, Veículo Elétrico, Produtos Eletrônicos, Armazenamento de Energia, Industrial, Equipamentos de Iluminação, Médico, Netcom, Painel, Eletrônica de Potência, Robô, Servidores, Casa Inteligente, Telecomunicações, etc.

 

Propriedades Típicas do TIF®Série 200-10-02ES
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Rosa/Branco Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 2.8 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
Dureza 10 Shore 00 10 Shore 00 ASTM 2240
Temp. de Uso Contínuo -40 a 200℃ ******
Tensão de Ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante Dielétrica 5.0 MHz ASTM D150
Resistividade Volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K) 1.0 ASTM D5470
1.0 ISO22007
Classificação de Incêndio V-0 UL 94 (E331100)
 
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Almofada térmica refrigerando do silicone da isolação do enchimento da abertura do rosa 1.0W/MK para a dissipação de calor do semicondutor 0

Detalhes de Embalagem e Prazo de Entrega

 

A embalagem do pad térmico

1. com filme PET ou espuma para proteção

2. usar Cartão de Papel para Separar Cada Camada

3. caixa de exportação interna e externa

4. atender aos requisitos do cliente - personalizado

 

Prazo de Entrega: Quantidade (Peças): 5000

Tempo Estimado (dias): A negociar

 

Perfil da Empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi fundada em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchedor de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade", e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

 

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Por que nos escolher?

 

1. Nossa mensagem de valor é "Faça certo da primeira vez, controle de qualidade total".

2. Nossas competências essenciais são materiais de interface condutora térmica.

3. Produtos com vantagem competitiva.

4. Acordo de confidencialidade Contrato de Segredo Comercial.

5. Oferta de amostra grátis.

6. Contrato de garantia de qualidade.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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