1,5 W/m. Almofada térmica de silicone K fabricante venda direta almofada térmica de alta temperatura para CPU/GPU/SSD

1.5W/M. K Pad térmico de silicone fabricante venda direta Pad térmico de alta temperatura para CPU/GPU/SSD

 O TIF^®100-05UA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma boa condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosa, alcançando um ajuste perfeito de baixo stress.

Características

> Boa condutividade térmica: 1.5W/mK 
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico
> Alta superfície de engate reduz a resistência de contacto

Aplicações

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC
> Potência LED à prova de chuva
> Potência LED à prova d'água
> módulo SMD LED
> Roteadores
> Dispositivos médicos
> Auditorias de produtos eletrónicos
> veículo aéreo não tripulado (UAV)

Especificação do produto

Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Códigos dos componentes:

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.