TIF®040-12 é uma almofada de preenchimento de lacunas à base de gel de silicone macio, formulada com uma mistura especial de cargas para fornecer excelente condutividade térmica e maciez superior. Comparado às graxas térmicas convencionais, TIF®040-12 tem uma viscosidade mais alta, o que impede efetivamente a separação da carga da matriz de silicone e reduz a migração da carga, ajudando a manter um desempenho térmico consistente. É aplicado de maneira semelhante à graxa térmica e é adequado para dispensação comercial ou equipamentos automatizados. As aplicações típicas incluem microprocessadores flip-chip, PPGAs, pacotes micro BGA, pacotes BGA, chips DSP, chips de silício circulares, iluminação LED e outros componentes eletrônicos de alta potência.
Recurso
>Condutividade térmica: 4,0 W/mK
>Macio, compressão muito baixa
>Baixa impedância térmica
>Operar automaticamente
>Confiabilidade comprovada a longo prazo
Aplicação
>Dissipador de calor e estrutura
>Módulo de retroiluminação LED, iluminação LED
>Driver de hardware de alta velocidade
>Micro tubo de calor
>Controlador do motor do veículo
>Indústria de telecomunicações
>Equipamento de laboratório automático de semicondutores
>CPU
>Placa de vídeo
>Placa-mãe/placa principal
>Notebook
| TIF®040-12 Propriedades Típicas |
| Propriedade |
Valor |
Método de teste |
| Cor |
Azul |
Visual |
| Construção e Composição |
Material de silicone preenchido com cerâmica |
- |
| Taxa de fluxo (g/min) |
60 |
Método de teste Ziitek (seringa de 30 cc/orifício de 2,5 mm/90 psi) |
| Densidade (g/cc) |
3,2g/cc |
ASTM D297 |
| Condutividade térmica |
4,0W/mK |
ASTM D5470 |
| Impedância térmica @10psi (℃.in²w) |
0,093 |
ASTM D5470 |
| Impedância térmica @50psi (℃.in²w) |
0,086 |
ASTM D5470 |
| Temperatura operacional recomendada |
-45 ~200°C |
Método de teste Ziitek |
| Rigidez dielétrica (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Espessura da linha de ligação (mm) |
0,20 |
Método de teste Ziitek |
| Classificação de chama |
V-0 |
UL 94 |
| Vida útil |
12 meses |
- |
Especificação do produto:
30 cc/unidade, 98 unidades/caixa; 300 cc/unidade, 6 unidades/caixa.
Embalagem personalizada disponível para uso em automação. Entre em contato conosco para confirmação.
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Perfil da empresa
Ziitek Electronic Material e Technology Ltd. é dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para um mercado competitivo. Nossa vasta experiência nos permite auxiliar nossos clientes da melhor forma no campo da engenharia térmica. Atendemos os clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e confiável parceiro para você. Vamos tornar seu design mais perfeito!
FAQ:
P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na ficha de dados?
R: Todos os dados na ficha são testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.
P: Como encontrar a condutividade térmica certa para minhas aplicações?
R: Depende dos watts da fonte de alimentação, da capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.
P: Vocês aceitam pedidos personalizados?
R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Nossos elementos personalizados incluem dimensão, forma, cor e adesivo revestido em um ou dois lados ou fibra de vidro revestida. Se você deseja fazer um pedido personalizado, por favor, ofereça um desenho ou deixe suas informações de pedido personalizado.
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