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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome dos produtos: | Alta condutividade 3.5W Pad de silicone térmico de resfriamento de preenchimento de lacuna para CPU | Palavras-chave: | Almofada térmica do silicone |
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Dureza: | 75 Costa 00 | Aplicação: | CPU GPU PC placa-mãe |
Cor: | Cinzento | Conductivity& térmico Compostion: | 3.5W/m-K |
Densidade: | 3,0g/cc | Espessura: | 0.02~0.20 polegadas / 0.5~5.0mmT |
Construção: | Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica | Os baixos contínuos usam o Temp: | -40℃ a 200℃ |
Destacar: | Almofada de silicone térmico 3,5W |
Almofada de Silicone Térmico de Alta Condutividade 3.5W para Preenchimento de Lacunas de Resfriamento para CPU, Elemento de Isolamento Premium
TIF100-35-11UFMateriais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para revestir superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a carcaça de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos de aquecimento ou mesmo de toda a PCB, o que efetivamente aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.
Características:
> Boa condutividade térmica:3.5W/mK
> Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Alta conformidade, adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Disponível em diferentes opções de espessura
Aplicações
> Estrutura de dissipação de calor para radiadores
> Equipamentos de telecomunicações
> Eletrônicos automotivos
> Pacotes de bateria para veículos elétricos
> TVs e lâmpadas LED
Propriedades Típicas do TIF®Série 100-35-11UF | ||
Cor | Cinza | Visual |
Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ******* |
Densidade | 3.0g/cc | ASTM D297 |
Faixa de espessura | 0.02~0.20 polegadas / 0.5~5.0mmT | ASTM C351 |
Dureza | 75 Shore 00 | ASTM 2240 |
Tensão de ruptura dielétrica | >5500 VAC | ASTM D412 |
Temperatura de operação | -40 ~200℃ | ******* |
Constante dielétrica | 4.0 MHz | ASTM D150 |
Resistividade volumétrica | ≥1.0X10¹²Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificação de fogo | 94 V0 | equivalente UL |
Condutividade térmica | 3.5W/mK | ASTM D5470 |
Especificações do produto
Espessura padrão:
0.02 a 0.20 (0.50 a 5.00 mm) com incrementos de 0.01 (0.25 mm).
Tamanho padrão:
8"X16"(203 mm×406 mm).
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo). DC1 (Endurecimento em um lado).
Opções de adesivo: A1/A2 (Adesivo em um lado/Dupla face).
Observações: FG (Fibra de vidro) fornece maior resistência, adequado para materiais com espessuras de 0.01 a 0.02 polegadas (0.25 a 0.50 mm).
A série TIF está disponível em formatos personalizados e várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
A embalagem da almofada térmica
1. com filme PET ou espuma - para proteção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. caixa de exportação por dentro e por fora
4. atender aos requisitos dos clientes - personalizado
Prazo de entrega:Quantidade (Peças):5000
Tempo estimado (dias): A negociar
Ziitek Electronic Material e Technology Ltd.é dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para um mercado competitivo. Nossa vasta experiência nos permite auxiliar nossos clientes da melhor forma no campo da engenharia térmica. Atendemos os clientes com produtos personalizados produtos, linhas completas de produtos e produção flexível,o que nos torna o melhor e confiável parceiro para você. Vamos tornar seu design mais perfeito!
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Caixa de exportação padrão ou marcada com as informações do cliente ou personalizada.
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