RoHS reconhecido Low Melting 1.5W materiais de mudança de fase para computador portátil
TIC®Série 800K-A1Esta série é um material de interface térmica de alto desempenho e alto custo de utilização.e o seu efeito de conversão térmica é amplificadoA uma temperatura 50°C superior à sua temperatura de transição, a série TlC inicia uma transição de fase de amolecimento, que pode preencher as pequenas superfícies de contacto irregulares do dispositivo,formando uma interface com uma pequena resistência térmica ao contato e alcançando um bom efeito de dissipação de calor.
Características
> Baixa resistência térmica
> Elf-adhesive sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Ambiente de aplicação de baixa pressão
Aplicações
> Equipamento de conversão de potência
> Fornecimento de energia e bateria de armazenamento do veículo
> Hardware de grandes interruptores de comunicação
> TV LED/ Iluminação
> Computador portátil
| Propriedades típicas das TIC®Série 800K-A1 |
| Nome do produto |
TIC®805K-A1 |
TIC®806K-A1 |
Método de ensaio |
| Construção |
Película termoplástica/poliimida não de silício |
* * * |
| Cores |
Amarelo |
Visuais |
| Intervalo de espessura ((inch/mm) |
00,005 polegadas/0,125 mm |
00,006 polegada/0,150 mm |
ASTM D374 |
| Densidade |
2.0 g/cc |
A norma ASTM D792 |
| Temperatura de funcionamento recomendada |
-40°C-150°C |
* * * |
| Voltagem de ruptura (V/mm) |
5000 |
ASTM D149 |
| Constante dielétrica @1MHz |
4.5 |
ASTM D150 |
| Resistividade por volume (Ohm-cm) |
1.0*1012 |
ASTM D257 |
| Temperatura de amolecimento da mudança de fase |
50°C a 60°C |
* * * |
| Conductividade térmica |
1.5 W/mK |
ASTM D5470 |
| Impedância térmica (°C-in2/W) |
0.2 |
0.21 |
ASTM D5470 |
Espessuras normalizadas:
00,005 polegadas (0,125 mm) / 0,006 polegadas (0,150 mm)
Tamanhos padrão:
254 mm x 30,48 m)
A série TlC pode ser cortada em diferentes formas para fornecimento.por favor contacte a nossa empresa.
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Perguntas frequentes:
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P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?
R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470
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