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Premium Soft 2.5W Pad térmico de silicone Pad de preenchimento de lacuna térmica condutiva para equipamentos eletrônicos

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Premium Soft 2.5W Pad térmico de silicone Pad de preenchimento de lacuna térmica condutiva para equipamentos eletrônicos

Premium Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pad For Electronic Equipment
Premium Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pad For Electronic Equipment
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Imagem Grande :  Premium Soft 2.5W Pad térmico de silicone Pad de preenchimento de lacuna térmica condutiva para equipamentos eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100N-25-16S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 10000/Dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Premium Soft 2.5W Pad térmico de silicone Pad de preenchimento de lacuna térmica condutiva para equi Conductivity& térmico Compostion: 2,5 W/m-K
Gravidade específica: 10,6 g/cc Dureza: 45 Shore 00
Cores: Azul-violeta Espessura: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)
Os baixos contínuos usam o Temp: -40℃ a 200℃ Aplicação: Equipamentos eletrônicos
Palavras-chave: almofada térmica do emissor de isofrequência Construção: Goma de silicone com nitrato de boro
Destacar:

Pad térmico de silicone de 2

,

5 W

,

Equipamento eletrónico Pad térmico de silicone

Premium Soft 2.5W Pad térmico de silicone Pad de preenchimento de lacuna térmica condutiva para equipamentos eletrônicos

 

TIF®Série 100N-25-16SÉ um material térmico à base de silicone concebido para preencher os espaços entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquidas ou as bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares.Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas metálicas de dissipação de calor,Melhorando assim a eficiência de refrigeração dos componentes eletrónicos de alta potência e prolongando a vida útil dos equipamentos.

 

Características:
> Excelente condutividade térmica 2,5 W/mK

> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Alta conformidade adapta-se a várias pressões
> Disponível em diferentes opções de espessura

> Construção de libertação fácil
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade


Aplicações:

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Processadores de CPU e GPU e outros chipsets
> Computação de alto desempenho (HPC)

> Equipamento industrial
> Dispositivos de comunicação em rede

> Veículos de nova energia
>Cartão de visualização
>Plataforma principal/placa-mãe
>Livro de notas
>Fornecimento de energia
>Soluções térmicas de tubos de calor
>Módulos de memória

 

Propriedades típicas do TIF®Série 100N-25-16S
Cores Azul-Violete Visuais
Construção e composição Goma de silicone com nitrato de boro * * *
Gravidade específica 10,6 g/cc A norma ASTM D792
espessura 0.020" (~ 0,5mm) ~ 0,200" (~ 5,00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 45 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 2.8 MHz ASTM D150
Classificação de incêndio 94 V0 UL (E331100)
Conductividade térmica 2.5 W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,020" ((0,50mm) -0,200" ((5,00mm)
Tamanhos do produto: 8" x 16" ((203mm x 406mm)
Formas e espessuras de corte sob medida estão disponíveis.
Armazenar em local fresco e seco, longe do fogo e da luz solar.
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Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo.

 

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade, contrato de segredo comercial.

5Ofereço de amostras grátis.

6.Contrato de garantia da qualidade.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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