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5.0W Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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5.0W Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

5.0W Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler
5.0W Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler
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Imagem Grande :  5.0W Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TS-TIF 100C 5045-11 (em inglês)
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 10000/Dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 5.0W Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler Palavras-chave: almofadas térmicas do silicone
Cores: Cinzento Conductivity& térmico Compostion: 5.0W/m-k
Gravidade específica: 3.2 g/cc Espessura: 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm)
Construção: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica Os baixos contínuos usam o Temp: -45°C a 200°C
Aplicação: Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler Dureza: 45 Shore 00
Destacar:

Pads térmicos resistentes ao calor

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5.0W almofadas térmicas de silicone

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Pads térmicos para lavadores portáteis

5.0W Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler

 

TS-TIF®Série 100C 5045-11É um material térmico à base de silicone concebido para preencher os espaços entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquidas ou as bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares.Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas metálicas de dissipação de calor,Melhorando assim a eficiência de refrigeração dos componentes eletrónicos de alta potência e prolongando a vida útil dos equipamentos.


Características:


> Excelente condutividade térmica 5,0 W/mK

> Auto-aderente sem necessidade de adesivo de superfície adicional
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Disponível em diferentes espessuras
> Disponível uma ampla gama de durezas
> Formabilidade para peças complexas


Aplicações:

 

> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia
> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel

Propriedades típicas do TS-TIF®Série 100C 5045-11
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 3.2 g/cc ASTM D297
espessura 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 45 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -45 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 60,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 5.0W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)
Tamanhos do produto: 8" x 16" ((203mm x 406mm)
Formas e espessuras de corte sob medida estão disponíveis.
Armazenar em local fresco e seco, longe do fogo e da luz solar.
5.0W Pads térmicos de silicone resistentes ao calor para Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler 0
Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

Equipe independente de I&D

 

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3. Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie sua mensagem para nós

4Responderemos o mais rápido possível por e-mail ou online.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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