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Pad térmico Gpu Cpu de silicone condutor macio com 12,0W/m-K Conductividade térmica 3mm 2mm 1,5mm

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico Gpu Cpu de silicone condutor macio com 12,0W/m-K Conductividade térmica 3mm 2mm 1,5mm

Silicone Conductive Soft Gpu Cpu Thermal Pad with 12.0W/m-K Thermal Conductivity 3mm 2mm 1.5mm
Silicone Conductive Soft Gpu Cpu Thermal Pad with 12.0W/m-K Thermal Conductivity 3mm 2mm 1.5mm
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Imagem Grande :  Pad térmico Gpu Cpu de silicone condutor macio com 12,0W/m-K Conductividade térmica 3mm 2mm 1,5mm

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-12055-62
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 10000/Dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm Pad térmico de Gpu Cpu condutor de silicone Os baixos contínuos usam o Temp: -40℃ a 200℃
Conductivity& térmico Compostion: 12.0W/m-K Palavras-chave: Pad térmico do CPU
Dureza: 55 costa 00 Gravidade específica: 30,3 g/cc
Espessura: 0.020"~0.20" ((0.5mm~5.0mm) Construção: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica
Cores: Cinzento
Destacar:

Pad térmico condutor de silicone

,

12.0W/m-K Pad térmico

,

Pad térmico do Gpu Cpu macio

12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm Pad térmico de Gpu Cpu condutor de silicone

 

TIF®100 série 12055-62O material de interface térmica é especificamente concebido para preencher as lacunas de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se com facilidade a fontes de calor de diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

 

Características:
> Excelente condutividade térmica 12,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Disponível em diferentes opções de espessura

> Compatível com a RoHS
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade


Aplicações:
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos
> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU

 

Propriedades típicas do TIF®100 Série 12055-62
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 30,3 g/cc ASTM D297
espessura 0.020" (~ 0,5mm) ~ 0,200" (~ 5,00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 55 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5000 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 6.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 12.0W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) com incrementos de 0,01 ((0,25mm)
Tamanhos do produto: 16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 ((Tardamento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 ((Adesivo de uma ou duas faces).
Observações:A FG (Fibra de Vidro) proporciona uma resistência reforçada, adequada para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,5 mm).
A série TIF está disponível em formas e formas personalizadas.Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
Pad térmico Gpu Cpu de silicone condutor macio com 12,0W/m-K Conductividade térmica 3mm 2mm 1,5mm 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

 

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo de negócios

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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