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Pad térmico GPU e CPU Pad de dissipação de calor Pad de alta condutividade térmica com material compatível com RoHS

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pad térmico GPU e CPU Pad de dissipação de calor Pad de alta condutividade térmica com material compatível com RoHS

Thermal Pad GPU And CPU Heat Dissipation Pad High Thermal Conductive Pad With RoHS Compliant Material
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Imagem Grande :  Pad térmico GPU e CPU Pad de dissipação de calor Pad de alta condutividade térmica com material compatível com RoHS

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Série TIF800QE
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 10000/Dia
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pad térmico GPU e CPU Pad de dissipação de calor Pad de alta condutividade térmica com material comp Os baixos contínuos usam o Temp: -40℃ a 200℃
Conductivity& térmico Compostion: 13.0W/m-K Dureza: 35 costa 00
Construção: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica Gravidade específica: 30,7 g/cc
Espessura: 0.030"~0.20" ((0.75mm~5.0mm) Cores: Cinzento
Palavras-chave: Almofada condutora térmica
Destacar:

Pad de dissipação de calor da CPU

,

Pads de alta condutividade térmica

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Pad de dissipação de calor da GPU

Pad térmico GPU e CPU Pad de dissipação de calor Pad de alta condutividade térmica com material compatível com RoHS

 

TIF®Série 800QEO material de interface térmica é especificamente concebido para preencher as lacunas de ar entre os componentes geradores de calor e os dissipadores de calor ou as placas de base metálicas.permitindo-lhe adaptar-se com facilidade a fontes de calor de diferentes formas e diferenças de alturaMesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém uma condutividade térmica estável, permitindo uma transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou o dissipador de calor.Isto melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrónicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

 

Características:
> Excelente condutividade térmica 13,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Disponível em diferentes opções de espessura

> Construção de libertação fácil
> Isolamento elétrico
> Alta durabilidade


Aplicações:
> Estrutura de dissipação de calor para radiadores

> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos

> Condutores e lâmpadas LED

> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo

Propriedades típicas do TIF®Série 800QE
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 30,7 g/cc ASTM D297
espessura 0.030" (~ 0,75mm) ~ 0,200" (~ 5,00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 35 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 80,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 13.0W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) com incrementos de 0,01 ((0,25mm)
Tamanhos do produto: 16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 ((Tardamento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 ((Adesivo de uma ou duas faces).
Observações:A FG (Fibra de Vidro) proporciona uma resistência reforçada, adequada para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,5 mm).
A série TIF está disponível em formas e formas personalizadas.Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.
Pad térmico GPU e CPU Pad de dissipação de calor Pad de alta condutividade térmica com material compatível com RoHS 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo.

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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