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Pad de preenchimento de lacuna de condução térmica ultra-suave de 6,5 W para bateria EV de CPU LED

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pad de preenchimento de lacuna de condução térmica ultra-suave de 6,5 W para bateria EV de CPU LED

Naturally Tacky 6.5W Ultra Soft Thermal Conductive Gap Filler Pad For LED CPU GPU EV Battery

Imagem Grande :  Pad de preenchimento de lacuna de condução térmica ultra-suave de 6,5 W para bateria EV de CPU LED

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIF100 6520-11
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Nome: Pad de preenchimento de lacuna de condução térmica ultra-suave de 6,5 W para bateria EV de CPU LED Cor: Cinza escuro
Condutividade Térmica: 6.5W/mK Palavras-chave: Pads de preenchimento de lacunas com condução térmica
temperatura de mudança de fase: -40 ~ 200 ℃ Densidade: 3,4g/cm³
Aplicativo: LED CPU GPU bateria EV amostra: Amostra grátis
Destacar:

6.5W Pad de preenchimento de lacunas com condução térmica

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Pad de preenchimento de lacunas condutor térmico macio

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Pad de preenchimento de lacunas de bateria com condução térmica

Naturalmente pegajoso 6.5W Ultra Soft Almofada condutora térmica de preenchimento de lacunas para LED CPU GPU EV Bateria

 

TIF®100 6520-11A série de materiais de interface térmica é projetada especificamente para preencher lacunas de ar entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou placas de base metálicas. Oferece excelente conformidade, permitindo que se adapte firmemente a fontes de calor com formatos e diferenças de altura variados. Mesmo em espaços confinados ou irregulares, ele mantém a condutividade térmica estável, permitindo a transferência eficiente de calor de componentes discretos ou de todo o PCB para a caixa metálica ou dissipador de calor. Isso melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrônicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.


Características

 

> Excelente condutividade térmica 6,5W/mK

> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixo estresse

> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de revestimento adesivo adicional
> Disponível em diversas espessuras
> Ampla gama de durezas disponíveis

 

Aplicações:


> Componentes de resfriamento para o chassi do quadro
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Processadores CPU e GPU e outros chipsets
> Cartão de exibição
> Placa mãe/placa mãe
> Módulos de Memória
> Componentes de áudio e vídeo
> Luz de piso LED
> Roteadores
> Dispositivos Médicos
> Audição de produtos eletrônicos
> veículo aéreo não tripulado (UAV)

 

Propriedades típicas de TIF®Série 100 6520-11
Propriedade Valor Método de teste
Cor Cinza Escuro Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 3.4 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Costa 00 20 Costa 00 ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica 7,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume >1,0X1012Ohmímetro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica 6,5 W/mK ASTM D5470
6,5 W/mK ISO22007

 

Especificação do produto

Espessuras do produto: 0,010"(0,25mm)~ 0,200" (5,00mm) com incrementos de 0,010"(0,25mm).
Tamanhos do produto: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

 

Códigos de componentes:


Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).

 

O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Pad de preenchimento de lacuna de condução térmica ultra-suave de 6,5 W para bateria EV de CPU LED 0

perfil de companhia
 

Com uma ampla variedade, boa qualidade, preços razoáveis ​​e designs elegantes, Ziitekmateriais de interface termocondutoressão amplamente utilizados em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de alimentação de servidor, lâmpadas embutidas, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas diurnas, produtos de alimentação de servidor LED e outros.

 

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQQC 080000:2017

UL

 

PERGUNTAS FREQUENTES:

P: você é uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente leva de 3 a 7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são de 7 a 10 dias úteis se a mercadoria não estiver em estoque, é de acordo com a quantidade.

 

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P: Como solicito amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem no site, ou apenas entrar em contato conosco por e-mail ou ligar.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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