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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome: | Baixa impedância térmica 9W/MK Gel condutor térmico de silicone para controlador de motor de veículo | Construção e composição: | Material de silicone cerâmico |
|---|---|---|---|
| temp do uso contínuo: | -45-200 ℃ | Gravidade Específica: | 3,45g/cm³ |
| Bom condutor térmico: | 9.0 W/mK | Classificação de fogo: | 94 V0 |
| Palavras-chave: | Gel térmico de silicone | Cor: | cinza |
| Destacar: | 9W/MK Gel condutor térmico de silicone,Gel condutor térmico de baixa impedância térmica,Gel condutor térmico de controlo do motor do veículo |
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Baixa impedância térmica 9W/MK Gel condutor térmico de silicone para controlador de motor de veículos
Perfil da empresa
A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabricação e venda de materiais de interface térmica (TIMs).Soluções de gestão térmica de uma única etapa mais eficazesAs nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamento de teste completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:
Folha/filme térmico de grafite
Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Descrição dos produtos
TIF®090-11é uma almofada de preenchimento de lacuna à base de gel de silicone macio, formulada com uma mistura especial de preenchimentos para proporcionar uma excelente condutividade térmica e uma suavidade superior.TIFo90-11 tem uma viscosidade mais elevada, que impede efetivamente a separação do preenchimento da matriz de silicone e reduz a migração do preenchimento, ajudando a manter um desempenho térmico consistente.Aplica-se de forma semelhante à graxa térmica e é adequado para distribuição comercial ou equipamento automatizadoAs aplicações típicas incluem microprocessadores de flip-chip, PPGA, micro BGA, BGA, chips DSP, chips circulares de silício, iluminação LED e outros componentes eletrônicos de alta potência.
Características
> Conductividade térmica: 9,0 W/mK
> Compressão suave e muito baixa
> Baixa impedância térmica
> Operar automaticamente
> Confiabilidade comprovada a longo prazo
Aplicação
> Frigorífico e quadro
> Modulo de retroiluminação LED,iluminação LED
> Motor de alta velocidade
> Micro tubos de calor
> Controlador do motor do veículo
> Indústria das telecomunicações
> Equipamento de laboratório automático de semicondutores
| TIF®090-11 Propriedade típica | ||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio |
| Cores | Cinza | Visuais |
| Construção e composição | Materiais de silício cerâmico preenchido | * * * |
| Taxa de fluxo ((g/min) | 20 | Metodo de ensaio Ziitek |
| (30 cc seringa/ 2,5 mm ou rifice/ 90 psi) | ||
| Densidade ((g/cm3) | 3.45 | A norma ASTM D792 |
| Conductividade térmica ((W/mK) | 9.0 | ASTM D5470 |
| Resistência térmica @10Psi ((°C-in2/W) | 0.089 | ASTM D5470 |
| Resistência térmica @50Psi ((°C-in2/W) | 0.055 | ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamento recomendada | -45~200°C | * * * |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) | ≥ 4000 | ASTM D149 |
| Espessura da linha de ligação (mm) | 0.4 | Método de ensaio Ziitek |
| Período de validade | 12 meses | * * |
| Classificação de Chama | V-0 | UL 94 |
Detalhes da embalagem
30 cc/pc, 98 cc/caixa;
300 cc/pc, 6 pcs/caixa
Oferecemos o pacote personalizado em seringas para aplicações de distribuição automática.
Por favor, contacte-nos para confirmar.
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Equipe independente de I&D
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Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
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Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196