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Products name: | 5.0W User-Friendly Thermal Insulation Silicone Thermal Gap Pad For PCB | Keywords: | Silicone Thermal Gap Pad |
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Color: | Gray | Thermal conductivity& Compostion: | 5.0W/m-K |
Specific Gravity: | 3.2g/cc | Thickness: | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ |
Application: | PCB and LED CPU GPU EV Battery | Hardness: | 45 Shore 00 |
Destacar: | Pad de separação térmica de silicone para PCB,Pad de separação térmica de silicone fácil de usar |
5.0W Isolamento térmico fácil de usar Pad de silicone térmico para PCB
TS-TIF®A série 100C 5045-11 é um material térmico à base de silicone concebido para preencher as lacunas entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquido ou bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares.Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas metálicas de dissipação de calor,Melhorando assim a eficiência de refrigeração dos componentes eletrónicos de alta potência e prolongando a vida útil dos equipamentos.
Características:
>Excelente condutividade térmica6.0W/mK
> Auto-aderente sem necessidade de adesivo de superfície adicional
>Extremamente compressível, macia e elástica
>Existe uma ampla gama de durezas disponíveis
>Moldável para peças complexas
>Excelente desempenho térmico
Aplicações:
>Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
>Dispositivos de armazenamento em massa de alta velocidade
>Cabina de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
>TV LED e lâmpadas LED
Modulos de memória RDRAM
>Soluções térmicas de micro tubos de calor
>Unidades de controlo de motores automóveis
>Equipamento de telecomunicações
>Eletrónica portátil portátil
Propriedades típicas do TS-TIF®Série 100C 5045-11 | ||
Cores | Cinzento | Visuais |
Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. |
Gravidade específica | 30,3 g/cc | ASTM D297 |
espessura | 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) | ASTM D374 |
Dureza (espessura < 1,0 mm) | 45 (Litoral 00) | ASTM 2240 |
Continuos Use Temp | -45 a 200°C | Não, não. |
Tensão de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Constante dielétrica | 60,0 MHz | ASTM D150 |
Resistividade de volume | ≥1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 |
Classificação de incêndio | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividade térmica | 5.0W/m-K | ASTM D5470 |
Espessuras normalizadas:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Consulte a fábrica para alterar a espessura.
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
Equipe independente de I&D
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