Paste térmico de metal líquido para CPU GPU Frigorífico PC AMD Intel Processador Frigorífico Paste térmico

Pasta Térmica de Metal Líquido Para Resfriamento de CPU GPU PC AMD Intel Processador Cooler Pasta Térmica

TIG^®7835LO metal líquido atinge o estado líquido e características de baixa tensão superficial à temperatura ambiente através de nova tecnologia de materiais e processo de liga (diferente dos metais comuns que precisam ser aquecidos até o ponto de fusão para liquefação). Possui alta fluidez e excelente condutividade térmica, e não é fácil de evaporar, vazar, seguro e não tóxico, com propriedades físicas e químicas estáveis. Como a tecnologia subjacente no campo da dissipação de calor, pode fornecer soluções abrangentes e eficientes para necessidades de dissipação de calor de alta potência, adaptar-se à tendência de melhoria da integração de chips futuros e garantir a operação estável a longo prazo dos sistemas de dissipação de calor.

Características

> Excelente condutividade térmica
> Não tóxico, ecologicamente correto e seguro, atendendo aos requisitos RoHS
> Excelente estabilidade a longo prazo
> Preenche completamente a superfície de contato para criar baixa resistência térmica
> Não volátil

Aplicações

> Microprocessador
> Chip de alumínio
> Chip de processamento gráfico
> Decodificador
> TV LED e luminárias LED
> Notebook
> Dissipação de calor refrigerada a líquido

Embalagem:
TIG^®7835L está disponível em seringas de 1ml, 30ml, 50ml.

Condições de armazenamento:
Após a abertura, por favor, sele e armazene em um ambiente com temperatura abaixo de 30°C e umidade abaixo de 65%.
Recomenda-se usar dentro de uma semana.

Instruções de uso:
Este material causa corrosão ao alumínio e deve ser evitado o contato direto.
Após aplicar este material, recomenda-se usar uma esponja ou junta adequada para contê-lo ao longo das bordas do metal líquido, garantindo que o material não se espalhe ou disperse.
Para mais informações sobre materiais termocondutores, entre em contato com nossa empresa.