Paste térmico de metal líquido para CPU GPU Frigorífico PC AMD Intel Processador Frigorífico Paste térmico
TS-Ziitek-Metal afiado LO1O metal líquido à temperatura ambiente está em estado líquido e tem uma baixa tensão superficial. Os metais comuns tornam-se líquidos após serem aquecidos até ao seu ponto de fusão.
A nova tecnologia dos materiais e o processo de liga permitem que os metais com pontos de fusão ou de ebulição muito elevados à temperatura ambiente se encontrem num estado líquido.Caracterizada por elevada fluidez e condutividade térmica.
Os metais líquidos não evaporam facilmente, não corroem, são seguros e não tóxicos e possuem propriedadesfísicas estáveis.,e funcionamento estável dos sistemas de dissipação de calor. A tecnologia de dissipação de calor de metais líquidos pode fornecer uma solução abrangente e eficiente para as necessidades de dissipação de calor em larga escala.
O metal líquido envolvido é a tecnologia central do domínio de dissipação de calor, e com o aumento da integração de chips no futuro,O papel do metal líquido nos dispositivos de dissipação de calor será ainda maior.
Características
> Boa condutividade térmica
> Não tóxico e seguro para o ambiente
> Excelente estabilidade a longo prazo
> Garantir uma baixa resistência térmica.
Aplicações
> Microprocessadores
> Chipsets
> Chips de processamento gráfico
> Set Top Box
> Luz LED
| Propriedades típicas da série Ziitek-Sharp Metal L01 |
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Tipo |
Líquido |
* * * |
| Composição |
Ligação de gálio |
* * * |
| Densidade (g/cm3) |
6.5 |
ASTM D792 @ 25°C |
| 6.4 |
ASTM D792 @ 80°C |
| Conductividade térmica ((W/mK) |
26.5 |
ISO22007-2.2 @ 25°C |
| 30.0 |
ISO22007-2.2 @80°C |
| Capacidade térmica específica ((J/g°C) |
0.39 |
ASTM E1269@25°C |
| 0.38 |
ASTM E1269@80°C |
| Volatilidade ((%) |
< 0.001 |
A norma ASTM E595 |
| Resistividade (Ω-m) |
< 10- 7 |
ASTM D257 |
| Viscosidade ((mP·S) |
< 10 |
GB/T 10247 |
| Intervalo de fusão ((°C) |
> 9 |
ASTM D3418 |
| Intervalo de solidificação ((°C) |
< 28 |
ASTM D3418 |
| Temperatura de utilização contínua ((°C) |
-45 a 250 |
Método de ensaio Ziitek |
Embalagem:
TS- Ziitek- Sharp Metal L01 está disponível em seringas de 1 ml.
Método de armazenagem:
Armazenar a 20-30°C num ambiente seco com umidade ≤ 70%.
Evitar congelamento (< 5°C) e não utilizar recipientes de alumínio ou metal.
Instruções de utilização:
Evitar o contacto directo com o alumínio para evitar a corrosão. Após a aplicação do L01, utilizar uma almofada térmica ou espuma compatível para encerrar e fixar a área ao longo das bordas do metal líquido.garantir que permaneça confinado sem vazamento ou disseminação.
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Os nossos serviços
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Horário de trabalho: das 8h às 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).
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