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Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aquecimento e aletas de dissipação de calor para desempenho ideal

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aquecimento e aletas de dissipação de calor para desempenho ideal

Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aquecimento e aletas de dissipação de calor para desempenho ideal
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Imagem Grande :  Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aquecimento e aletas de dissipação de calor para desempenho ideal

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-16-38UF
Documento: TIF100-16-38UF_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000/Dia

Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aquecimento e aletas de dissipação de calor para desempenho ideal

descrição
Nome dos produtos: Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aqueciment Grossura: Disponível varia dentro Thicknes
Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas Dureza: 75 Costa 00
Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica Densidade: 2.1 g/cm3
Aplicativo: Para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor Condutividade Térmica: 1,6 W/mK
Destacar:

Gravação de câmera de câmera

,

Preenchimento térmico de lacunas da CPU

,

Preenchimento térmico de lacunas 3 mm

Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aquecimento e aletas de dissipação de calor para desempenho ideal


O TIF®100-16-38UFnão foi projetado apenas para aproveitar a transferência de calor de lacunas, para preencher lacunas, completar a transferência de calor entre as peças de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante, para atender à miniaturização do equipamento e design ultrafino Requisitos, que é altamente tecnológico e de uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, também é um excelente material de enchimento de condutividade térmica.


Características:


> Boa condutividade térmica:1.6 C/mK 
> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixo estresse
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de revestimento adesivo adicional

> Compatível com RoHS
> UL reconhecido


Aplicações:


> Componentes de resfriamento para o chassi do quadro
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Caixa dissipadora de calor em BLU iluminado por LED em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas por LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas para micro tubos de calor

> Caderno
> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas para tubos de calor
> Módulos de Memória


Propriedades típicas de TIF®Série 100-16-38UF
Propriedade Valor Método de teste
Cor Vermelho profundo Visual
Construção Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 2.1 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
0,25~0,50 0,75~5,00
Dureza (costa 00) 75 75 ASTM 2240
Recomendar temperatura operacional (℃) -40 a 200 ℃ ******
Tensão de ruptura (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica @1Mhz 5.5 ASTM D150
Resistividade de volume (ohmímetro) ≥1,0X1012 ASTM D257
Condutividade Térmica (W/mK) 1.6 ASTM D5470
1.6 ISO22007
Classificação de fogo V-0 UL 94 (E331100)

Especificações do produto

Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm)~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Códigos de componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).

O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega


A embalagem da almofada térmica

1.com filme PET ou espuma para proteção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação dentro e fora

4. atender às necessidades personalizadas dos clientes


Prazo de entrega: Quantidade (peças): 5000

Husa. Tempo (dias): A negociar


perfil de companhia


Material Eletrônico Ziiteke Tecnologia Ltd.uma pesquisa e desenvolvimento e produtora, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuiequipamentos de produção avançados e processos otimizados, podem fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.


Preenchimento de lacuna térmica projetado para preencher lacunas de ar entre elementos de aquecimento e aletas de dissipação de calor para desempenho ideal 0


Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001:2004 IATF16949:2016

IECQQC 080000:2017

UL

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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