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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Casa ProdutosPreenchedor de lacunas térmica

Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K

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Metal afiado de condutividade térmica (2)
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K

Hard Drive CPU GPU Thermal Gap Filler 1.W 1.5mm 2mm 3mm for Heat Capacity 1 l /g-K
Hard Drive CPU GPU Thermal Gap Filler 1.W 1.5mm 2mm 3mm for Heat Capacity 1 l /g-K
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Imagem Grande :  Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-16-38UF
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 10000/Dia
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Luz LED 2.5 W/m.k Pad térmico de silício Pad térmico condutor Pad térmico Gap Pad com solução de ges Espessura: Disponível varia dentro Thicknes
Palavras-chave: Pad Gap térmico Dureza: 80±5 00 de costa
Construção & Compostion: Borracha de silicone enchida cerâmica Gravidade específica: 2,1 g/cc
Capacidade de calor: 1 litro /g-K Conductividade térmica: 1.6W/mK
Destacar:

Gravação de câmera de câmera

,

Preenchimento térmico de lacunas da CPU

,

Preenchimento térmico de lacunas 3 mm

Fabricante Fornecedor Computador portátil personalizado 1.W 1mm 1.5mm 2mm 3mm Disco rígido Cpu GPU Filler de lacuna térmica

 

O TIF100-16-38UFEste produto tem uma baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.

 

TIF100-16-38UF-Série-Ficha de dados-rev3.pdf

 

Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K 0
Características:


> Boa condutividade térmica:1.6 W/mK 
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional

 


Aplicações:


> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor

 

 

Propriedades típicas da série TIF100-16-38UF
Cores

Rosa

 Visuais Espessura do composto Impedância térmica
@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
De borracha de silicone preenchida de cerâmica
 *** 10 milis / 0,254 mm 0.36
20 milímetros / 0,508 mm 0.41
Gravidade específica
 2.1 g/cc ASTM D297

30 milímetros / 0,762 mm

 0.47

40 milímetros / 1,016 mm

 0.52
Capacidade térmica
 1 l/g-K ASTM C351

50 milímetros / 1.270 mm

0.58

60 milímetros / 1,524 mm

0.65
Dureza
 65 Costa 00 ASTM 2240

70 milímetros / 1.778 mm

 0.72

80 milímetros / 2.032 mm

 0.79
Resistência à tração

45 psi

 ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.87

100 milímetros / 2.540 mm

 0.94
Continuos Use Temp
 -40 a 160°C

***

110 milímetros / 2.794 mm

 1.01

120 milímetros / 3.048 mm

 1.09
Tensão de ruptura dielétrica
 > 5500 VAC ASTM D149

130 milímetros / 3,302 mm

 1.17

140mils / 3.556 mm

 1.24
Constante dielétrica
 5.5 MHz ASTM D150

150 milímetros / 3,810 mm

 1.34

160mils / 4.064 mm

 1.42
Resistividade de volume
 1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257

170 milímetros / 4.318 mm

1.50

180 milímetros / 4.572 mm

 1.60
Classificação de incêndio
 94 V0

UL equivalente

190mils / 4.826 mm

 1.68

200 milímetros / 5,080 mm

 1.77
Conductividade térmica
 1.6W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470
 
Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K 1

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000

Tempo (dias): a negociar

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

Disco rígido CPU GPU Filler de lacuna térmica 1.W 1.5mm 2mm 3mm para capacidade de calor 1 l / g-K 2

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

etiqueta:

enchimento tèrmica condutor,

silicone da condutibilidade térmica,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

Preenchedor de lacunas térmica

Emissor de isofrequência ultra brandamente térmico TIF4120 para o hardware da telecomunicação

O emissor de isofrequência térmico o mais alto, almofada condutora térmica para a transferência térmica da eletrônica

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1.25w / de m.k emissor de isofrequência da condutibilidade termicamente/almofada isolação térmica

Folha de grafite térmica

Do revestimento Nano composto de cobre do carbono de TIR300CU folha térmica da grafite

Folha térmica natural preta 10.0W/m-K da grafite para o equipamento da conversão de poder

TIRTM380-CU-T2 CU alto da condutibilidade 320W que reveste o ShoreA térmico 0.080mmT da folha 85 da grafite para os painéis da fonte do plasma

Thermal Conductive Plastic

Alojamentos plásticos do calor elevado condutor térmico excelente da flexibilidade para o isqueiro das lâmpadas UL94- V0 do diodo emissor de luz do que o alumínio normal

3.0W / isolação da luz do mK PA6 que projeta o plástico condutor térmico branco para o radiador do diodo emissor de luz

Os routeres aplicaram o encolhimento de pouco peso termicamente condutor cru dos plásticos 1.45g/cm3 TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% do coordenador

Plástico condutor térmico conduzido 5 de abrigo de preto de lâmpadas com o mK com 1.45g/gravidade específica do cm

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