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Conductividade térmica 8.0W/m-K Fusor térmico Pad térmico para dispositivos eletrônicos CPU PC GPU

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Conductividade térmica 8.0W/m-K Fusor térmico Pad térmico para dispositivos eletrônicos CPU PC GPU

Thermal Conductivity 8.0W/m-K Heat Sink Thermal Pad for Electronic Devices CPU PC GPU
Thermal Conductivity 8.0W/m-K Heat Sink Thermal Pad for Electronic Devices CPU PC GPU
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Imagem Grande :  Conductividade térmica 8.0W/m-K Fusor térmico Pad térmico para dispositivos eletrônicos CPU PC GPU

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF7100Q
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000 pcs/saco
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
nome: Pacote térmico para dissipadores de calor de alto desempenho para dispositivos eletrónicos Aplicações: CPU PC GPU
Materiais: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica Certificação: UL
Conductividade térmica: 8.0W/m-K Espessura: 3.0mmT
Palavra chave: Pad Gap térmico
Destacar:

Dispositivos eletrónicos Pad térmico

,

Pad térmico do dissipador de calor

,

8.0W/m-K Pad térmico

Pacote térmico para dissipadores de calor de alto desempenho para dispositivos eletrónicos

 

Ziitek TIF7100QRecomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre os componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e de absorção de choques.. ZiitekTIF7100Q iÉ um material de isolamento elétrico, que permite a sua utilização em aplicações que exijam isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão sem chumbo.

 

TIF700Q-Série-Ficha de Dados.pdf

 

 

Conductividade térmica 8.0W/m-K Fusor térmico Pad térmico para dispositivos eletrônicos CPU PC GPU 0

 

Características

 

>Bom condutor térmico:8.0 W/mK

>Espessura: 2,5 mmT

>Dureza: 60±10

>Cor: cinza

>Construção de libertação fácil
>De potência não superior a 50 kW
>Alta durabilidade

 

Aplicações

 

> Infraestrutura de TI
>Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
>Refrigeração de CD-Rom, DVD-Rom
>Fonte de alimentação LED
>Controlador LED
>Lâmpada de teto LED

 

 

 

Propriedades típicas deTIF7100QSérie
Cores
Azul
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

30,55 g/cc 

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura

3.0 mmT

***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

60 ± 10

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Conductividade térmica

 8.0W/mk

ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
≥ 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.5 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
5.2X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio (n.o E331100)
94-V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica

8.0 W/m-K

GB-T32064
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Perfil da empresa

 

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo nas últimas, as soluções de gestão térmica mais eficazes e de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc.Os produtos são conformes com as normas UL94 V-0, SGS e ROHS.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Conductividade térmica 8.0W/m-K Fusor térmico Pad térmico para dispositivos eletrônicos CPU PC GPU 1

 

Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações?

R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

 

P: Como encontrar a condutividade térmica certa para as minhas aplicações?

R: Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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