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2.5mmT Espessura 8W/mk Pad de silicone térmico para material de interface térmica de IA

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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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2.5mmT Espessura 8W/mk Pad de silicone térmico para material de interface térmica de IA

Imagem Grande : 2.5mmT Espessura 8W/mk Pad de silicone térmico para material de interface térmica de IA

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	Pad térmico TIF7100Q

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 pcs/saco
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Habilidade da fonte:	100000pcs/dia

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome:	Fábrica 8W/mk Pad de silicone térmico para IA	Aplicações:	CPU PC GPU
Materiais:	Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica	Certificação:	UL
Conductividade térmica:	8.0W/m-K	Espessura:	2.5mmT
Palavra chave:	Material de interface térmica
Destacar:	2.5mmT Pad de silicone térmico , Material de interface térmica , 8W/mk Pad de silicone térmico

Fábrica 8W/mk Pad de silicone térmico para IA

Ziitek TIF7100QRecomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre os componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorção de choques.. Ziitek TIF7100QÉ um material de isolamento elétrico que permite a sua utilização em aplicações que exijam isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão sem chumbo.

2.5mmT Espessura 8W/mk Pad de silicone térmico para material de interface térmica de IA 0

Características

>Bom condutor térmico:8.0 W/mK

>Espessura: 2,5 mmT

>Dureza: 60±10

>Cor: cinza

>Formabilidade para peças complexas
>Performance térmica excepcional
>A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto

Aplicações

> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
>Módulos de memória RDRAM
>Soluções térmicas de micro tubos de calor
>Unidades de controlo de motores automóveis
>Ferramentas de telecomunicações
>Eletrônicos portáteis portáteis

Propriedades típicas deTIF71000QSérie
Cores	Azul	Visuais	Espessura do composto	Impedância térmica@10psi (°C-in2/W)
Construção Composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	***	10 milis / 0,254 mm	0.16
			20 milímetros / 0,508 mm	0.20
Gravidade específica	30,55 g/cc	ASTM D297	30 milímetros / 0,762 mm	0.31
			40 milímetros / 1,016 mm	0.36
Espessura	2.5mmT	***	50 milímetros / 1.270 mm	0.42
			60 milímetros / 1,524 mm	0.48
Dureza	60 ± 10	ASTM 2240	70 milímetros / 1.778 mm	0.53
			80 milímetros / 2.032 mm	0.63
Conductividade térmica	8.0W/mk	ASTMD5470	90mils / 2.286 mm	0.73
			100 milímetros / 2.540 mm	0.81
Continuos Use Temp	-40 a 160°C	***	110 milímetros / 2.794 mm	0.86
			120 milímetros / 3.048 mm	0.93
Tensão de ruptura dielétrica	≥ 5500 VAC	ASTM D149	130 milímetros / 3,302 mm	1.00
			140 milímetros /3,556 mm	1.08
Constante dielétrica	4.5 MHz	ASTM D150	150 milímetros / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4.064 mm	1.20
Resistividade de volume	≥5.2X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170 milímetros / 4.318 mm	1.24
			180 milímetros / 4.572 mm	1.32
Classificação de incêndio (n.o E331100)	94-V0	Equivalente UL (em inglês)	190mils / 4.826 mm	1.41
			200 milímetros / 5,080 mm	1.52
Conductividade térmica	8.0 W/m-K	GB-T32064	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

2.5mmT Espessura 8W/mk Pad de silicone térmico para material de interface térmica de IA 1

Perguntas frequentes

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

etiqueta:

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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